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電子資訊
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芯片
電子資訊)
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電源技術(shù)
IDH:IC應(yīng)用差異化期待更好研發(fā)環(huán)境
三巨頭齊發(fā)三季報(bào):
芯片
代工業(yè)面臨冬天
硅晶原料供應(yīng)量增加 太陽(yáng)能板廠商面臨新壓
恩智浦CTO描繪未來(lái) 汽車(chē)電子創(chuàng)新層出不窮
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化
芯片
需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民:學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
美股評(píng)論:半導(dǎo)體投資線(xiàn)索難尋覓
美股評(píng)論:全球
芯片
業(yè)瀕臨絕境
DRAM廠家紛紛計(jì)劃撤出國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線(xiàn)
ADI射頻產(chǎn)品極具優(yōu)勢(shì)
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化
英特爾大連工廠總經(jīng)理科比:工期進(jìn)度超預(yù)期
觀點(diǎn):未來(lái)的嵌入式設(shè)計(jì)將是什么樣子?
三星Q3利潤(rùn)同比減少44% 手機(jī)業(yè)務(wù)仍是亮點(diǎn)
HDTV到2012年將增長(zhǎng)到2.412億臺(tái)
聚積科技深耕LED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)
芯片
之爭(zhēng):此45納米非彼45納米
德州儀器裁員賣(mài)廠 手機(jī)
芯片
業(yè)重組將現(xiàn)
低價(jià)便攜電腦市場(chǎng)或成
芯片
雙雄交火地
AMD分拆制造業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將被重塑
聯(lián)發(fā)科在海外收購(gòu)MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進(jìn)軍手機(jī)MEMS應(yīng)用
芯片
需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民:學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
美股評(píng)論:半導(dǎo)體投資線(xiàn)索難尋覓
美股評(píng)論:全球
芯片
業(yè)瀕臨絕境
8月美國(guó)
芯片
市場(chǎng)收入縮水15%,亞太地區(qū)增長(zhǎng)
倒裝
芯片
、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)
英特爾新冒險(xiǎn):殺回手機(jī)
芯片
領(lǐng)域
MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無(wú)須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱
AMD三季度虧損大幅減少 銷(xiāo)售額增長(zhǎng)14%
意法半導(dǎo)體放棄并購(gòu)應(yīng)對(duì)IT冬天
恐慌心理籠罩下的全球半導(dǎo)體業(yè)
分析:AMD分拆工廠決戰(zhàn)英特爾
英特爾對(duì)決AMD 新一輪
芯片
暗戰(zhàn)開(kāi)始
市場(chǎng)根基穩(wěn) MCU與eMPU將成產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)
2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將動(dòng)蕩不安
半導(dǎo)體之爭(zhēng)諸侯割據(jù)難定天
中國(guó)3G與PCB行業(yè)的機(jī)遇
芯片
需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民:學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
美股評(píng)論:半導(dǎo)體投資線(xiàn)索難尋覓
美股評(píng)論:全球
芯片
業(yè)瀕臨絕境
接入網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng):未來(lái)只剩三家半導(dǎo)體供應(yīng)商
IC市場(chǎng)預(yù)期 預(yù)警市場(chǎng)形勢(shì)可能進(jìn)一步惡化
Gartner:450mm晶圓廠可能會(huì)在2017年出現(xiàn)
市場(chǎng)狀況好壞不一 半導(dǎo)體廠商壓縮庫(kù)存
分析:AMD停止出血 但仍然長(zhǎng)路漫漫
本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)集體遭遇產(chǎn)業(yè)“寒流”
飛思卡爾擬專(zhuān)注于核心市場(chǎng) 退出無(wú)線(xiàn)IC業(yè)務(wù)
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