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觀點(diǎn)：慕尼黑電子展 綠色還是黑色？
分拆制造業(yè)給AMD帶來(lái)什么
飛索半導(dǎo)體狀告三星N Flash芯片侵權(quán)
SIA預(yù)計(jì)明年全球芯片銷售將下滑
iSuppli：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將下降2%
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民：學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
美股評(píng)論：半導(dǎo)體投資線索難尋覓
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
超低成本汽車：高增長(zhǎng),低回報(bào)
高性能計(jì)算：走向多核異構(gòu) 面臨能耗挑戰(zhàn)
解密三星電子成功之路
半導(dǎo)體材料:產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季度前景不明,令第三季度的正面業(yè)績(jī)失色
國(guó)半：電子產(chǎn)業(yè)第5次需求大潮呼喚模擬技術(shù)
MEMS消費(fèi)支出下降 2009年恐遭遇負(fù)增長(zhǎng)
醫(yī)療電子：金礦正待開(kāi)采
iSuppli：首款roid手機(jī)BOM成本144美元
2012年WLAN芯片市場(chǎng)將超過(guò)40億美元
全球IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展趨勢(shì)
前三季半導(dǎo)體供應(yīng)商排名 增長(zhǎng)率差距懸殊
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民：學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
美股評(píng)論：半導(dǎo)體投資線索難尋覓
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
從亞太觀點(diǎn)來(lái)看全球IC設(shè)計(jì)公司的發(fā)展
夏普殺入手機(jī)電視芯片業(yè) 欲奪中國(guó)10%市場(chǎng)
EDA“病”了 將走向何處？
次品閃存內(nèi)幕揭秘 洋垃圾閃存芯片領(lǐng)頭
開(kāi)啟信息安全 “多核”一統(tǒng)天下的新篇章
夏普殺入手機(jī)電視芯片制造
三星危機(jī)生存寶典：保住現(xiàn)金流
醫(yī)療IC增速將超越消費(fèi)電子和電腦芯片
IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“投降期” 期待明年下半年好轉(zhuǎn)
需求彈性減弱,N flash市場(chǎng)收入將進(jìn)一步下滑
花旗看好芯片業(yè)前景 上調(diào)7家芯片公司評(píng)級(jí)
智能手機(jī)電源管理芯片走向集成
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵(lì)民：學(xué)會(huì)在冬天中成長(zhǎng)
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觸摸控制處于起步階段 MCU企業(yè)嘗試新方案
英特爾和AMD：誰(shuí)誤導(dǎo)了誰(shuí)?
IC設(shè)計(jì)業(yè)：上下游通力渡難關(guān)
全球半導(dǎo)體行業(yè)繁榮周期將被終結(jié)
Gartner：明年芯片業(yè)營(yíng)收或跌10% 后年將復(fù)蘇
9月半導(dǎo)體銷售額小增 消費(fèi)者信心是關(guān)鍵
臺(tái)積電：全球半導(dǎo)體行業(yè)明年可能下滑10%
誰(shuí)將是英特爾破壟斷“堅(jiān)冰”強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)
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