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“新政”重點不應走老路
美光副總裁欲在兩年內將NAND市場份額提高3倍
賽普拉斯提前售出首批由上海宏力代工制造的器件
Nvidia回應“獲得iPod芯片設計中標”之說：純屬謠言
單晶圓FEOL光阻去除創新解決方案問世,可縮短工藝流程
英特爾發布Montecito芯片,晶體管數達17億個
三星攜手德國世創在新加坡合資建硅片生產廠
PSoC器件應用廣泛,賽普拉斯銷量破1億片
威盛擴大與ARM的授權協議
太陽能硅單晶設備已占國內市場六成
千億!光伏產業踩“油門”
無錫尚德半停產 太陽能光伏業冬至
中芯借0.11微米CIS工藝試產迎對經濟危機
國內80%的光伏企業面臨資金短缺問題
光伏業產能過剩風投忙著找退路
從臺積電推遲40nm工藝看產業鏈發展形勢
多晶硅生產：毒污染高耗能不容忽視
兩化融合促進IC業與終端制造相結合
光伏企業紛紛落戶嘉興 助嘉興經濟“轉身”
中國封裝材料投資持續增長
中國封裝材料投資持續增長
我國IC支撐業進展樂觀 照明節能機遇難得
中國太陽能光伏產業投資分析
光伏產業需完善產業鏈條 國內市場亟待開拓
光伏設備國產化取得突破
光伏產業帶來機會 國產太陽能電池成功搶灘
大陸明年有望實現芯片生產水平與世界同步
iBox讓君正一炮走紅,XBurst絕對挑戰ARM
2007年中國晶圓代工產業與市場發展研究
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中國多晶硅產業發展的“喜”與“憂”
中國半導體市場規模急劇擴張 將領先全球
今日投資：中國半導體市場將領先全球
填補國內空白 12硅單晶爐助我國IC駛入快車道
集成電路產業將長期主導經濟發展
揚州：半導體照明產業后來居上
Virage Logic：與中芯國際的合作至關重要
世界芯片巨頭發力中國
英特爾落子大連 IC制造多點突破
中國市場熱點多 半導體設備巨頭耕耘忙
“十一五”我國將建立完善集成電路產業鏈
國產半導體設備實現中低端突破
我國制成首臺太陽能單晶硅切割設備
2005年已奪六成PLD市場,賽靈思在華拓展之路一覽
賽靈思加快在華拓展力促中國電子設計創新
全球最大多晶硅企業可能來華自建基地
中國集成電路制造核心裝備取得歷史性突破
國產100納米制造裝備初步實現產業化
國產半導體設備：太陽能市場占半壁江山
全球半導體12英寸線能否耐熱
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