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湖南大學(xué)成功解決半導(dǎo)體材料切割加工瓶頸
江西打造中國硅片之都 年銷售收入突破千億
AMD“真四核”在華首發(fā) 趕早美國12個小時
AMD魯毅智:我們將會還擊 鼓勵員工冒險
光子集成芯片：世界上最快的光芯片
閃存另起爐灶 英特爾與意法半導(dǎo)體合組新公司
芯原ZSP和VZ.Audio平臺獲SRS音頻增強技術(shù)授權(quán)
飛思卡爾聯(lián)手CSR優(yōu)化便攜設(shè)計 提供藍牙/WiFi雙模式
臺積電公司65nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone?基帶處理器
中國半導(dǎo)體市場規(guī)模急劇擴張 將領(lǐng)先全球
與日立攜手打造新硅片,Infineon讀取通道IC速率超過3Gbps
Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐
65nm高端FPGA成功量產(chǎn) 賽靈思提供用戶放心使用保證
AMD演示Barcelona四核芯片性能 遠超Clovertown
意法半導(dǎo)體透露燃料電池和塑料電子方面的舉措
IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一
Synopsys DFT MAX助力珠海炬力,有效節(jié)省90％測試成本
商業(yè)周刊：高速芯片開發(fā)進入沒落時代
完全采用CMOS工藝,新型可調(diào)光波導(dǎo)平衡器在貝爾實驗室問世
十家標簽制造商選擇TI RFID硅芯片技術(shù)
微芯片制造新方法 用噴墨有機材料生產(chǎn)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體喜迎“超級硅片時代”造就IC產(chǎn)業(yè)輝煌
欲擺脫虧損僵局 NEC電子將關(guān)閉陳舊生產(chǎn)線
今年硅片需求增長放緩
擁硅者為王,多晶硅缺口成太陽能產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展瓶頸
采用數(shù)字IC設(shè)計平臺 加速GPS芯片設(shè)計
Broadcom收購網(wǎng)絡(luò)中間件廠商LVL7,通訊IC廠商表示擔憂
英特爾芯片被剝殼示眾 來自AMD的聲討再度升級
IMS宣布最新研發(fā)工藝,打造20mm“最薄”硅片
AMD銷售65納米芯片 節(jié)約耗電是最大亮點
AMD首次展示新型四核芯片
聯(lián)華電子芯片進入45納米時代 新芯片明年上市
AMIS 具備將1.2伏 90nm FPGA 轉(zhuǎn)換 130nm ASIC 能力
半導(dǎo)體存儲和MEMS成為SOI的殺手應(yīng)用
英特爾2006年秋季信息技術(shù)峰會IDF在上海舉行
2006年3季度手機DSP芯片價格下跌10%
“核心硅片”總體市場保持熱度,ASIC仍是害群之馬？
北京集成電路設(shè)計收入6年增長30倍達60億
信產(chǎn)部與發(fā)改委制定集成電路研發(fā)申報指南
AMD明年推四核Opteron芯片增強虛擬化技術(shù)
電力線收發(fā)器IC前景看好,初創(chuàng)公司集資增倍
英特爾IDF：萬億次級研究原型硅片具三大主要創(chuàng)新
IDF消息：英特爾開發(fā)每秒萬億次級研究芯片
亞洲硅片老大轉(zhuǎn)赴新加坡融資
Cadence成為無錫IC設(shè)計基地自動化方案提供商
CADENCE與無錫集成電路設(shè)計基地攜手推進IC設(shè)計水平
新一代可編程邏輯器件應(yīng)用在即,功耗問題是關(guān)注重點
ATCA推動供應(yīng)鏈重大轉(zhuǎn)變,誰是“贏家”與“輸家”？
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我國大直徑半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)化取得新進展
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