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布魯克AXS公司發布一款經濟型LynxEye檢測器
NanoIdent推出一款有機半導體光子傳感器
中國電池新材料市場現狀與展望
安捷倫EDA軟件入選中芯國際0.18μm CMOS工藝
Skyworks為3G移動通訊市場推出系列小型高性能器件
國內光伏產業 利用超薄
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美國國家標準技術研究院研制出芯片元件測量新標準
美國國家標準技術研究所(NIST)研制出測量新標準
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IMEC為ICs研究出了一種新型“易彎曲”包裝
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最小納米電動機問世
臺灣教授研發抗非典納米
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中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個月業績公布
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飛思卡爾與東風汽車合作開發汽車電子技術
無錫尚德等企業每度1元光伏發電方案上交科技部
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施正榮瘦身:無錫尚德或裁員三成
應用材料推出光刻空間成像技術 延長光掩膜壽命
IBM坦言 15納米芯片將是下一個目標
AMD在京宣布整合CPU與GPU對抗英特爾
賽維募集2億美元 擴建多晶硅和
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富士通與Sun聯合開發四核SPARC64處理器
-Silicon采用多種MIPS內核,加速下一代ASIC設計面市
NXP與Thomson將組建鐵殼調諧器合資企業
IBM宣布新技術大幅提升太陽能電池的效率
奇夢達進軍太陽能電池市場 將在葡萄牙建廠
IBM開發速度快耗能低的32納米芯片
新疆多晶硅項目開工建設 2009年投產
MIPS提供采用深亞微米工藝的硅驗證高保真音頻IP
專注于核心業務 英飛凌向LSI出售硬盤芯片業務
博通收購光學存儲專業公司Sunext Design
CSI阿特斯常熟光伏產業園揭牌 五家企業簽約入園
夏普結盟東京電子 進軍太陽能電池設備市場
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Mouser擴展FTDI的USB接口IC產品組合
意法收購行動或掀數字電視芯片市場整合浪潮
華飛微電子:國產高檔光刻膠的先行者
恩智浦將并購GloNav,為連接解決方案增加GPS功能
安森美半導體為ATLAS粒子物理實驗提供復雜芯片
RFMD面向3G多模手機市場推出RF MEMS器件
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