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NanoIdent推出一款有機半導體光子傳感器
中國電池新材料市場現狀與展望
安捷倫EDA軟件入選中芯國際0.18μm CMOS工藝
Skyworks為3G移動通訊市場推出系列小型高性能器件
國內光伏產業 利用超薄硅片做成太陽電池
核能源電池即將面世 可用12年不充電
美國國家標準技術研究院研制出芯片元件測量新標準
美國國家標準技術研究所(NIST)研制出測量新標準
硅片包裝容器及承載器
用于大直徑硅片儲存和運輸的包裝容器
IMEC為ICs研究出了一種新型“易彎曲”包裝
智能識別標簽日益改變人類生活
最小納米電動機問世
臺灣教授研發抗非典納米硅片材料 
中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個月業績公布
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飛思卡爾與東風汽車合作開發汽車電子技術
無錫尚德等企業每度1元光伏發電方案上交科技部
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施正榮瘦身:無錫尚德或裁員三成
應用材料推出光刻空間成像技術 延長光掩膜壽命
IBM坦言 15納米芯片將是下一個目標
AMD在京宣布整合CPU與GPU對抗英特爾
賽維募集2億美元 擴建多晶硅和硅片工廠
英特爾擬下周一發布六核芯片 面向虛擬系統
賽維LDK與GT太陽能簽署多晶硅反應器協議
英特爾和AMD賽跑:CPU中集成圖形功能
富士通與Sun聯合開發四核SPARC64處理器
-Silicon采用多種MIPS內核,加速下一代ASIC設計面市
NXP與Thomson將組建鐵殼調諧器合資企業
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奇夢達進軍太陽能電池市場 將在葡萄牙建廠
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新疆多晶硅項目開工建設 2009年投產
MIPS提供采用深亞微米工藝的硅驗證高保真音頻IP
專注于核心業務 英飛凌向LSI出售硬盤芯片業務
博通收購光學存儲專業公司Sunext Design
CSI阿特斯常熟光伏產業園揭牌 五家企業簽約入園
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