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Cirrus Logic 數(shù)字音頻網(wǎng)路處理器CS18101 單片集成 CobraNet 技術(shù)
Cadence攜手UMC在無線SoC參考流程上開發(fā)射頻集成電路設計
RFMD推出MEMS技術(shù) 將在RF應用中實現(xiàn)突破性性能及空前水平功能整合
基于AD8346的直接變頻發(fā)射機設計與實現(xiàn)
常壓射頻低溫冷等離子體清洗光刻膠研究
設計面向高清電視的全數(shù)字音頻系統(tǒng)
將低成本FPGA用于視頻和圖像處理
可編程系統(tǒng)級芯片（SoPC）應用
SoC（片上系統(tǒng)）設計的關(guān)鍵技術(shù)
SOC芯片的設計與測試
英特爾開發(fā)每秒萬億次級研究芯片 將廣泛應用于未來計算機
COT工具套件使SOI設計變得容易
十家標簽嵌體制造商在全新標簽系列中選擇TI RFID硅芯片技術(shù)
昆山雙橋推出SQPS－A100系列胎壓傳感器芯片
FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收
蘇州敏芯公司發(fā)布硅基MEMS麥克風芯片
SOC芯片設計與測試
大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應用與發(fā)展
圓晶級CSP組裝及其可靠性
英特爾65納米芯片廣泛采用銅柱塊凸接合，實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先
塑料芯片——硅芯片未來的接班人
表面活性劑在IC芯片光刻工藝中的應用
SOI材料和功率器件襯底
硅-直接鍵合技術(shù)在功率器件上的應用
高壓大功率器件
基于C語言的設計流優(yōu)化語音識別芯片結(jié)構(gòu)設計
基因芯片技術(shù)
基因芯片技術(shù)及應用
IR新型iPOWIR同步降壓轉(zhuǎn)換器組合模塊
不懼經(jīng)濟衰退影響，英特爾Atom芯片“即將起跑”
基于StratixⅡ的加法樹設計及其應用
如何選擇模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入采樣結(jié)構(gòu)?
利用Synopsys工具的高性能數(shù)據(jù)路徑綜合
Xicor將批準0.3微米模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片
RISC/DSP融合可滿足VoIP產(chǎn)品的功耗、成本和性能目標
滿足汽車遠程信息處理需求的汽車級Linux操作系統(tǒng)
ARM推出首款基于ARMv7架構(gòu)的處理器
Tensilica聯(lián)手Virage推出針對鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設計工具包
ADI近期推出了一款在移動超聲系統(tǒng)領(lǐng)域的集成模擬前端
光強度自動報警控制系統(tǒng)的設計
利用FPGA實現(xiàn)原型板原理圖的驗證
可編程定時器 終極定時解決方案
ST推出超低電流安全監(jiān)督芯片系列
采用微閃工藝技術(shù)在系統(tǒng)級芯片中嵌入存儲器
Cypress與HI-TECH發(fā)布最新編譯器 加倍PSoC器件的存儲能力
單向雙端口SRAM的測試算法
Matrix開發(fā)出世界上最小的1Gb存儲器
利用MirrorBit Quad技術(shù)提高閃存存儲容量
網(wǎng)絡通信與便攜式應用驅(qū)動SRAM技術(shù)
片外高速海置SDRAM存儲系統(tǒng)設計
買賣網(wǎng)硅片、硅片技術(shù)資料、硅片開發(fā)技術(shù)
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