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NI推出兩款全新NI智能相機為機器視覺和工業(yè)檢測提供了一體化系統(tǒng)
NI推出高性能智能相機系列為機器視覺和工業(yè)檢測提供了一體化系統(tǒng)
嵌入式存儲技術在SoC設計的應用
利用快速退火法控制非晶硅薄膜中納米硅粒尺寸
晶片鍵合質量的紅外檢測系統(tǒng)設計
tektronix推出最新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀
泰克推出全新串行分析儀完善PCI Express 2.0測試方案
MEMS技術在非制冷紅外探測器中的應用
一種測量外延層厚度及摻雜濃度的改進方法
si鍵合空洞的檢測
紅外透射(IR)檢測系統(tǒng)
智能像素集成技術硅V形槽制備技術
光網(wǎng)絡中的光開關技術
英飛凌推出面向VoIP基站的單芯片CAT-iq™無線引擎
TI推出45 納米3.5G 基帶與多媒體處理器SmartReflex
意法半導體(ST)推出采用65納米技術的下一代藍牙®通信功能和調頻收音機收發(fā)器二合一的系統(tǒng)級芯片
基于Wi-Fi的可視電話設計方案分析
CEVA擴展IP產品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR
集成RF調諧與解調特色 ADI與凌訊牽手首款DMB-TH接收機
杰爾系統(tǒng)低成本手機平臺又出一款新品TrueNTRY X122
CEVA擴展其連接產品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
奧地利微電子推出高分辨率磁線性運動編碼器AS5305
奧地利微電子推出高速、高分辨率、磁線性運動編碼器ICAS5305
奧地利微電子推出一款磁線性運動編碼器IC AS5305
奧地利微電子推出高分辨率磁線性運動編碼器IC
奧地利微電子發(fā)布高速、高分辨率、磁線性運動編碼器AS5305
Broadcom推出65納米GbE交換機StrataXGS ...
巴西的新電視機頂盒采用意法半導體(ST)的最先進的解碼器技術
FAIRCHILD推出高速CMOS光耦合器
芯原成功推出VZ.VoiceHQ一站式平臺 加速IP電話發(fā)展
飛兆半導體公司推出全新的15MBd光耦合器
無線傳感器網(wǎng)絡節(jié)點的硬件設計
基于mPSD32xx系列單片機無線遠程IAP的實現(xiàn)
EDGE設計:獲得繼續(xù)演進的動力
FlexRay在高速汽車網(wǎng)絡系統(tǒng)中的應用
光發(fā)射模塊中激光器與光纖的無源耦合
圖形技術應用從PC發(fā)展到手機
基于神經網(wǎng)絡ZISC的模式識別系統(tǒng)
用數(shù)字電位器實現(xiàn)數(shù)控低通濾波器
CMD日前面向無線手持設備推出EMI過濾架構
開關電容電路構成的頻/壓轉換器
安森美半導體推出12款TO220封裝BTAxxx系列TRIAC產品
Linear新推DC/DC微型模塊開關穩(wěn)壓器系統(tǒng)LTM4601AHVMPV
Microsemi推出CCFL背光照明控制器LX6512,適用于7~15英寸LCD
意法半導體三路輸入主動HDMI開關首家實現(xiàn)3.4Gbps數(shù)據(jù)傳輸及保持16位色深
針對便攜設備的高端負載開關及其關鍵應用參數(shù)
一種新穎MEMS光開關測量平臺的設計與實現(xiàn)
降低CMOS FPGA封裝中同步開關噪聲和I/O返回電流的聯(lián)合效應
SEED智能像素總體設計
基片的SOl智能切割
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