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首批芯片通過USB-IF認證,無線USB終端即將上市
半導體尷尬:別人棄之我國用之呼喚新線出爐
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
追蹤未來電子元器件產業界的“殺手級應用”
業界討論將高速芯片互連引入低功耗設計
群雄逐鹿RFID芯片市場
全球12英寸芯片生產線穩步推進
分銷業同質化嚴重 差異化服務受推崇
嵌入式閃存使“智能”汽車接口應用得以實現
探秘中國IC設計產業
無鉛化將成為廢電子制造業主旋律
車用IC成本2010年將達310美元
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揭秘電腦內存市場潛規則:超半數靠走私入境
全球12英寸芯片生產線穩步推進(1)
揭密電子垃圾回收的全球產業鏈
CAN半導體器件的發展現狀與趨勢
技術發展使電子元器件業進入景氣周期
08年進入景氣頂峰 12只電子元器件股分析
英特爾與AMD在中國競爭白熱化
數字傳感器IC正在悄悄改變我們的生活
45納米可制造性設計需要新的基礎架構
西部首條8英寸芯片廠月底投產 年產值10億
摩爾定律即將在記憶體晶片達到物理極限
解析2007年汽車電子挑戰與走向
得隴望蜀 揭秘芯片廠Spansion擴張政策
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65納米低成本FPGA性能全面提升,與DSP競合新興市場
手機音頻IC：放大器趨于分立
“準生證”對PCB行業影響幾何
半導體支撐業：夜正長 路也正長
權威機構最新結果：FPGA性能超越DSP數十倍!
45nm工藝尚待字閨中,邏輯供應商已開始32nm進程
IC制造與封裝：從量變到質變
滿足IC制造需求 半導體材料創新是關鍵
FPGA多樣化平臺延伸應用空間
三問印度半導體新政
運算放大器的未來發展趨勢
回顧2006 專家點評全球晶圓代工業紛相爭艷
臺灣解禁芯片技術引發行業洗牌
打通“人際互聯”,德州儀器謀劃未來
成長與獲利,“晶圓代工產業之父”張忠謀點評產業兩大挑戰
IC廠商謀局手機電視市場 功耗難題待破
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GPS手機受芯片廠商追捧 產業鏈期待完善
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