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解決芯片間互連 看3D封裝最新進展
低功耗多模技術主導新手機電視芯片
行業專家大膽預言IC產業未來：要么合作,要么滅亡!
超低成本手機不斷演變 芯片方案力求差異
印度：六大舉措促進軟件與IC產業發展
2011年全球IPTV視頻服務收入將增34倍
高端封裝產能壟斷 明確目標把握細分市場
DSP 25年–讓夢想照進現實
芯片需求降低 半導體生產設備減產
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
笑對FPGA競爭,TI稱可編程DSP是通往量產的最佳途徑
A-GPS手機將占四成 芯片市場洗牌在即
MCU：開放核心與專有核心誰將勝出
Intel披露未來微處理器和芯片組的研究規劃
SiRF巨資收購掌微 GPS芯片產業呈現兩大變化
選擇兼容性靈活的控制芯片 避免存儲卡質量風波
韓國面向顯示設備領域的芯片
SOI滿足IC高端特殊應用需求
南通富士通：用創新創造新的輝煌
賽靈思可編程邏輯器件雄居市場領先地位
傳感器：與IC趨于集成MEMS遍及高端
商業周刊：英特爾芯片降價預示著什么？
FPGA和DSP明幫暗戰,爭奪20億美元高性能信號處理市場
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非接觸CPU卡年增長率可望破20% 多家半導體廠商高度關注
意法、英特爾新閃存公司前景難料
從原廠到分銷商:看臺灣IC產業深度服務意識
汽車半導體技術升級悄然展開
深度解析：英特爾意法閃存業務合并的背后
電子廢物管理迫在眉睫,美針對電子產品出口國提出回收再利用計劃
摩爾定律驅動 集成度和復雜度加速提高
智能手機芯片市場步入高速增長期
從產品創新看IC設計公司發展之道
智能手機市場升溫 IC廠商競爭升級
半導體巨人英特爾公司 編年體大史記
分析：消費電子刺激半導體行業持續增長
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從Cygnal C8051F看8位單片機發展之路
飛兆半導體揭示功率半導體的未來挑戰
TI續寫數字電源輝煌,第三代Fusion Digital Power面世!
小型電感器成市場主流 迎來快速發展期
45NM 80核心 從IDF來看未來芯片發展
半導體行業趨穩定發展 繼續上演轉移重組
半導體：絕緣體硅的新動力
專家預測：2007年臺灣半導體優勢將失？
IC人才緣何陷入人才困境
智能手機市場升溫 IC廠商競爭升級
硅晶圓 Intel描繪行動運算技術的未來趨勢
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