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MIPS與PMC-Sierra就多個MIPS內(nèi)核達(dá)成授權(quán)協(xié)議
“攜手同行 創(chuàng)新服務(wù)”CCBN2009新聞發(fā)布會隆重召開
飛思卡爾向英國STS購支持200mm硅深度離子蝕刻設(shè)備
Xilinx任命楊飛為亞太區(qū)銷售副總裁 加速拓展亞太業(yè)務(wù)
臺積電MEMS代工獲美ADI訂單 產(chǎn)能拉高
聯(lián)發(fā)科技任命廖慶豐擔(dān)任中國區(qū)首席代表
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
安森美半導(dǎo)體以全股票交易收購Catalyst半導(dǎo)體
海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)項目對接會舉行
LED產(chǎn)品專利糾紛不斷 日亞在德起訴首爾半導(dǎo)體
iNEMI將舉行技術(shù)路線圖研討會,ICEPT-HDP會議同期舉辦
Actel通過ISO/TS16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證
Rmvb照亮冬日手機市場 本地IC公司搶占至高點
中芯國際和晶晨半導(dǎo)體量產(chǎn)90納米數(shù)碼相框芯片
高通加盟IMEC合作開發(fā)3D互連技術(shù)
iSuppli收購汽車電子產(chǎn)品分析公司TRG
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中芯國際將于7月29日召開電話會議
美國SilICon Genesis憑“PolyMax”技術(shù)涉足太陽能電池底板市場
Hauppauge選擇恩智浦PC TV系統(tǒng)級芯片用于PCIe調(diào)諧器
三菱化學(xué)子將把半導(dǎo)體制造設(shè)備的洗凈能力提高至2.6倍
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3-D存儲器芯片堆棧標(biāo)準(zhǔn)化,有望替代DDR內(nèi)存
全球半導(dǎo)體市場大會10月開幕
蘋果收購P.A.Semi,稱將連續(xù)三年使用其處理器
CEF中國電子展獲中國會展行業(yè)最高榮譽獎
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英飛凌首超意法及瑞薩 工業(yè)市場份額排名第一
德州儀器進(jìn)一步加強模擬業(yè)務(wù),組建新的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部門
德州儀器第六屆年度MSP430高級技術(shù)會議重點介紹超低功耗MCU技術(shù)
-SilICon采用多種MIPS內(nèi)核,加速下一代ASIC設(shè)計面市
國半攜SolarMagIC芯片技術(shù)進(jìn)軍太陽能光伏市場
MIPS32 24Kc Pro內(nèi)核助力Magnum DX1視頻編碼器
飛思卡爾CodeWarrior開發(fā)工具使用Eclipse技術(shù)
NEC電子全力挑戰(zhàn)40nm工藝LSI
意法半導(dǎo)體2007年企業(yè)責(zé)任大幅進(jìn)展溫室氣體減排達(dá)20%、產(chǎn)品助汽車節(jié)能可達(dá)15%
中國IC設(shè)計業(yè)落后兩代？EDA廠商呼吁政府做得更多
圖文傳真：汶川地震后成都電子工業(yè)和日常生活
ElectronICa 2008：全景展示電子業(yè) 折射行業(yè)亮點
MPS宣布贏得凌力爾特專利訴訟
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湯姆遜和恩智浦簽署完成合并雙方金屬調(diào)諧器業(yè)務(wù)的協(xié)議
臺灣科技廠留才 加薪M型化
評論：ST-NXP Wireless需要新名稱
NXP與Thomson將組建鐵殼調(diào)諧器合資企業(yè)
美光科技公布2008財年第三季度業(yè)績報告
消息稱Intel的Atom處理器將被蘋果下一代iPhone所采用
意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊,新公司第三季進(jìn)軍全球市場
恩智浦不遺余力推動高效節(jié)能環(huán)保,第4億顆GreenChip芯片出廠
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