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美光將裁員15% 削減IMFT合資企業產量
IC產業營收下滑 美林等機構仍看好聯發科
中芯國際與上海高清推出數字電視解調芯片
奇夢達宣布將裁員3000人
美光收購奇夢達所持Inotera股權
安森美半導體公司完成收購Catalyst
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
DC-DC轉換模塊市場競爭激烈 廠商生存不易
貿澤電子(Mouser)新開上海客戶服務中心
深圳國際元器件中心今在深開業
摩根大通：英特爾將跟隨美光進行重組
NEC電子在美國新建200mm晶圓生產線,增產車載產品
Mouser與ElectronIC Assembly簽訂分銷協議
恩智浦世界級200mm工廠可立即投入運營
RFMD手機用功率放大器模塊支持三星3G手機
AMD分拆制造工廠并注入Foundry84億美元
多芯片半導體進口有望免關稅
臺灣茂德減少DRAM產能已關閉200mm工廠
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
飛兆半導體下一代DrMOS高于92%的峰值效率
Digi-Key庫存Tyco的PolyZen系列齊納二極管
Xilinx助力西安交大蟬聯亞太區大學生機器人大賽冠軍
SEMI發布半導體制造5項新標準
09年全球經濟衰退是美國太陽能業關注焦點
特許半導體計劃推出28納米制程技術
瑞薩談判出售德國半導體前工序工廠RSEL
臺積公司將28納米制程定位為全世代制程
美聲稱“中國假冒芯片”致駐伊美軍頻繁墜機
免關稅協議:多芯片半導體進口有望免關稅
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受颶風影響,MEMC調降季度收入預期
手機芯片商聯發科在深擴容
IBM坦言 15納米芯片將是下一個目標
移動芯片業務疲弱 飛思卡爾尋找合作伙伴
DRAM芯片價格跌幅18%創紀錄
Digi-Key與AOS簽訂全球經銷協議
AMD在京宣布整合CPU與GPU對抗英特爾
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美國TI將成立新半導體實驗室“KilbyLabs”
代工廠初制晶圓數量“自由落體”
Hynix將于月底關閉200mm晶圓廠
意法半導體工程師出版專著 詳細論述在高速設計自動化的方法理論及技術突破
TI成立Kilby實驗室致力提供突破性半導體技術
TensilICa授權NEC使用Xtensa處理器設計手機基帶SoC
DRAM產業產能過剩 海力士加速關閉200毫米晶圓廠
中芯國際上海舉辦2008年技術研討會
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飛思卡爾投訴LSI 國際貿委會展開專利調查
稱不符合股東利益,IR再次回絕Vishay收購企圖
TI成立實驗室致力提供突破性半導體技術
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