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芯片再燃時鐘頻率大戰 IBM推5Ghz版Power6
三星開發出80納米新手機芯片明年二季量產
應對插頭熱耗散難題,日立瑞薩攜手改良相變存儲器
力旺、立锜等四廠商獲臺灣地區政府扶持
電源管理IC行業需要跟上整機行業的發展步伐
西安市將建一區兩園兩基地 構建集成電路產業基地
崇貿宣布將對美商控告其產品侵權案提起上訴
高通公司擴展單芯片解決方案系列
低成本單芯片手機也能支持豐富多媒體功能
避免標準紛爭順應民意促成單一IC功率標準
奇夢達宣布通過英特爾認證存緩沖芯片量產
聯華電子芯片進入45納米時代 新芯片明年上市
中國電子元件領軍廠商公開論壇在滬舉行
深圳市譽坤半導體攜手紅帆辦公自動化
日本無線運算放大器IC 開始樣品發放
英特爾和TI的單芯片大戰,Broadcom也將是主角
3G在中國全球峰會聚焦IC應用和終端設計
惠普推出四核至強芯片服務器和工作站
拍ARM一磚：互芯基帶芯片給低成本、差異化一個支點
臺達電與ST將在太陽能產業進行合作
AnalogicTech與Siliconix公司協議和解專利訴訟
英特爾2006年秋季信息技術峰會IDF在上海舉行
TDK增收22％ 電子元器件銷售額增長60％
首款自主研發中國芯產品商用通上市
塵埃落定：IR剝離PCS業務出售給Vishay作價3億美元
2006年電子元件領軍廠商評選亮相68屆CEF
四大性能極具市場前景,最新IC封裝工具火熱出爐
EPAPC節能新規范出臺,英特爾身體力行打先鋒
“芯片發電機”大膽構想中,MIT將帶來電池技術革新
ZilkerLabs在中國聯手TLGElectronics公司
ITC禁止令正式生效,崇貿侵權芯片揮淚離美
3C廠商造芯沖動引發產業變局
飛思卡爾和意法半導體推動汽車合作向前邁進
Power-One收購Magnetek功率電子部,獲得中國工廠
中國有望成為全球第二大芯片市場
英電腦制造商采用威盛芯片生產綠色電腦
消費電子成強力催化劑電源半導體東山再起
六英寸芯片生產線投產方正謀求產業鏈三級跳
全美達控告英特爾侵犯其10項專利,要求賠付3倍賠償金
研究機構IMS表示:英飛凌仍是電源半導體市場老大
美國風投稱芯片商風光不再上市企業趨飽和
NXP攜三大亮點“出征”高交會,帶來下一代“芯”體驗
PowerIntegrations公司在飛兆半導體公司專利侵權案中
TI聯手安富利共同探討開關穩壓器PCB布局技術
高通：開啟中芯國際代工合作第一章!
張汝京反擊臺積電總結新公司遭三招打壓
高通全球供應鏈布局中國,中芯國際獲1.2億美元代工訂單
爭奪市場中芯國際總裁張汝京首次反擊臺積電
高通中芯合作啟航前者篤定無生產線模式
英特爾公司擬11月中旬發布四核臺式機處理器
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