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5英寸芯片項目在湖南衡陽動工
英飛凌07年壯志凌云,亞太區捷報頻傳
ADI公司的Blackfin處理器用于海底管道監測系統
Zetex新推高功率微型NPN及PNP晶體管
美終止對我國數字萬用表企業“337調查”
意法與英飛凌據傳合并 或遭歐盟反壟斷當局調查
中國汽車電子市場規模2011年可達316億美元
好利順與Emerson電源轉換業務部簽訂授權分銷協議
Daesung-Eltec在基于DSP的車載音頻系統設計中采用FRAM
今年上半年中國IC產業發展步伐放緩
諾基亞與意法深化3G技術開發合作 洽談并購計劃
AMD高管談未來的AMD處理器：“核”變不斷
Digi-Key在印刷/在線目錄中收錄Riedon箔電阻產品
啟攀微電子：自主專利為OEM省去專利費煩惱
Cypress：可編程CapSense提供極強的靈活性
數字電視銷售激增 2011年DTV芯片市場將翻一倍
六大主流電容觸摸廠商策略與方案比較
Navilock為藍牙GPS接收器選用u-blox GPS芯片
大小家電同“觸摸” Cypress研討會火爆順德
Digi-Key全球分銷DeLorme GPS收發器模塊
Broadcom加入S60組織 為Symbian OS提供完整解決方案
第九屆高交會電子展ELEXCON開幕在即
杰得發布X900 應用處理器市場或將上演驚世大逆轉
Mouser與CONEC公司簽署連接器產品分銷協議
英飛凌CEO：歐洲半導體產品已喪失競爭力
ADI發布TD-SCDMA射頻單芯片,支持雙頻帶和HSDPA
博世汽車產品獲得意法BCD8智能電源技術授權
安森美擴建菲律賓制造廠
SMB用戶推動低成本IP電話市場,BOM成本20-30美元
瑞薩開發出可實現32納米及以上工藝片上SOI SRAM的前瞻技術
英飛凌“紅”字當頭 成品牌手機廠商和設計公司新寵
高通高檔單芯片出爐 酷派率先采用
采用低成本45納米及以上工藝,瑞薩改進CMIS*1晶體管性能
意法推出新型運動傳感器,具有更高“智慧”
安森美節電芯片方案成就低于1瓦待機
NXP首家發布針對車載應用的故障防護系統基礎芯片
面臨節能法規嚴峻挑戰,電源IC選擇必需謹慎
ANADIGICS功率放大器與高通3G設計接軌 耗電降低75%
聯想選用德儀單芯片開拓低成本手機市場
高通3G芯片被禁 iSuppli給手機OEM服下定心丸
晶圓廠跨入BCD工藝　搶進模擬IC更上層樓
國家IC深圳產業基地強勁“芯”跳迅猛領跑
高通推低成本單芯片
聯電與ARM SOI技術合作推進至65納米 滿足便攜產品視聽需求
華虹NEC的0.35微米BCD工藝開發項目取得顯著成果
意法與Gemalto合作開發智能卡讀卡器專用微控制器
Microchip：性能擴展推動8位MCU保持增勢
意法半導體全力在華推節能 欲省出13座核電站
亞利桑那州立大學代表參觀深圳IC產業化基地
走多元化路線 臺晶科技、iCreate戰略合并
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