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SIA：全球半導體銷售額10月份跌至225億美元

臺積電與聯電欲削減成本強制員工休無薪假

小屏幕TFT顯示技術進步永無止境

TI攜手Fulton打造非接觸式供電與充電解決方案

三星與InterDigital了結2G及3G產品專利糾紛

聯華電子推進高介電系數閘電介質／金屬閘極制程解決方案

德州儀器攜手Fulton Innovation積極推進無線電源技術發展

高通Snapdragon平臺獲多家移動計算終端廠商采用

ST與LG電子在LG的KU380-NFC手機上整合多項近距離通信（NFC）服務功能

中電信將在189放號后推出大批CDMA手機

iPhone入華指日可待蘋果招聘質保工程師

盡管經濟形勢不景氣,Vishay仍在尋找收購機會

手機廠商關注智能手機高通3G芯片受青睞

LED液晶電視成新寵2012年有望達5000萬臺

飛思卡爾和NVIDIA印度研發中心裁員

瑞薩與恩智浦就MIFARE非接觸技術專利許可達成協議

分析師調整IC增長預測手機芯片將高增長

瑞薩與恩智浦宣布就MIFARE達成協議

恩智浦發布APIs規范加速手機NFC設備應用

Tensilica授權松下進行新一代移動電話基帶設計

避開Google和高通 TD-SCDMA與roid聯姻

聯華電子宣布產出晶圓專工業界第一個28納米制程SRAM晶片

成本杠桿傾斜瑞薩將委托臺積電代工芯片

Intel：iPhone的缺點在于使用ARM處理器

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為減少成本開銷 TI欲售部分無線芯片業務

諾基亞將向高通支付23億美元專利費

商業周刊：美國電子垃圾引發中國環保之痛

Digi-Key庫存Bourns SinglFuse系列薄膜芯片式保險絲

半導體產業營收下滑美林等仍看好聯發科

日本TDK為收購Epcos擬發行20億美元債券

村田頑童最新“超能力” 大揭秘

IC產業營收下滑美林等機構仍看好聯發科

威盛電子高交會展出綠色節能系列產品

博通升級LBS基礎設施在定位服務中添加Wi-Fi定位

SiRF與高通握手言和簽署專利非主張協議

RFMD手機用功率放大器模塊支持三星3G手機

多芯片半導體進口有望免關稅

美法院再次確認高通侵犯博通兩項專利并維持禁令

存儲卡市場仿冒產品橫行

比亞迪2億接手寧波中緯半導體資產

臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術

免關稅協議:多芯片半導體進口有望免關稅

美國報道:8月全球芯片銷售額同比增長5.5%

手機芯片商聯發科在深擴容

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