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中國市場最受歡迎半導體品牌揭曉
中國芯片對東南亞廠構成威脅
英特爾現身3G年會 手機芯片未站穩腳跟
廠商鎖定市場 3G芯片市場化起跳
3G技術授權成國內電信企業繞不過的坎
諾盛預測中國3G在06年春放號 電信網通合建TD網
德儀高通3G芯片正面交鋒 高通有望份額過半
3G啟動在即 把握芯片市場蛋糕尚有難度
高通預期3G強勁成長 沖淡半導體產業頹勢
瑞薩:半導體產業低迷提前到來 提前結束
聯發科年內推超低價手機芯片
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英飛凌巨虧MTK盈利依舊 手機芯片牽一發動全身
大陸訂單陸續開標 臺灣部分半導體廠暫停無薪假
上海將芯片業列為重點推進產業項目首位
愛立信攜手意法半導體出擊手機芯片領域
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“門口的野蠻人”能否重塑半導體產業
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高通與特靈通通訊簽署CDMA用戶單元許可協議
飛思卡爾CEO：我們有足夠的現金過冬
晶圓代工急單涌現 手機芯片扮急先鋒
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分析師調整IC增長預測 手機芯片將高增長
手機芯片商聯發科在深擴容
泰合志恒攜手英飛凌與中芯國際推出移動電視手機芯片
英特爾x86架構將主導手機芯片市場
臺積電、展訊宣布攜手進軍65納米手機芯片
NXP調整手機芯片策略 專注于主流市場
TD-SCDMA手機芯片的成熟度還存在問題
聯發科購ADI手機芯片部門 涉資3.5億美元
大唐認可聯發科技權利 TD手機芯片并購變局
聯發科技證實收購ADI手機芯片業務傳聞
明年國內手機電視芯片出貨量將達6000萬顆
諾基亞將停止手機芯片開發 此業務外包第三方
WCDMA芯發力 高通取代德儀成手機芯片商老大
TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機芯片龍頭
iSuppli：Q1全球手機芯片排名 高通首超德儀
全球手機芯片廠再戰 瞄準多媒體手機市場
手機芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
07中國手機芯片研發與創新大會6月在滬舉行
PC和手機芯片銷售回暖 游戲芯片增長放緩
HSDPA手機芯片現市場真空 高通獨占94%產品
高通青睞 臺半導體業獲史上最大手機芯片大
滬產手機芯片改變了我國手機有機無芯狀態
全球手機市場幾大鐵婚瓦解,定制時代運營商指點手機芯片
德儀老臣宣布退休 德拉吉接管手機芯片部門
三星開發出80納米新手機芯片明年二季量產
TD-SCDMA手機芯片大戰：重郵信科芯片07年鐵定量產
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