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僑興集團(tuán)收購飛思卡爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
中國WCDMA芯片市場,誰來破高通的局？
高通將尋找投資韓國科技企業(yè)機(jī)會
飛思卡爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)或花落中國
瑞薩當(dāng)選唯一“2008年度中國MCU市場成功企業(yè)”
iSuppli：AMD無緣全球10大芯片廠商
聯(lián)發(fā)科獲2008年手機(jī)芯片市場成功企業(yè)稱號
聯(lián)發(fā)科：借“機(jī)”調(diào)整
恩智浦前CEO否認(rèn)老東家要破產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科調(diào)整研發(fā)策略 探尋無線通信芯片市場
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第2波大陸急單接棒　臺IC設(shè)計報喜
中芯國際上海工廠獲大唐、華大4萬片IC社保卡訂單
聯(lián)發(fā)科2009：時間和耐力的較量
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英飛凌在世界移動通信大會上展出一系列尖端無線通信解決方案
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移動大會四大看點(diǎn)：摩爾定律引入通信業(yè)
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展望未來10年 預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢
TD前途恐出變局 中移動EDGE投入超300億元
2007年全球DSP市場可能呈現(xiàn)負(fù)增長
3G技術(shù)演進(jìn)勢頭強(qiáng)勁　06年手機(jī)芯片大趨勢
廠商從容備戰(zhàn)TD-SCDMA芯片廠商供貨無憂
中國IC設(shè)計業(yè)有望擺脫低迷迎來第二次投資熱潮
英飛凌推出新一代超低成本手機(jī)芯片X-GOLD110
重慶郵電學(xué)院3G雙模手機(jī)年底面市
3G雙模手機(jī)年底面市
中國3G牌照發(fā)放在即ADI率先推出TD-SCDMA芯片
英飛凌發(fā)布2009財年第一季度財務(wù)數(shù)據(jù)
英飛凌售出1億多顆超低成本手機(jī)芯片
臺達(dá)UPS成功進(jìn)駐聯(lián)發(fā)科技（北京）研發(fā)中心
飛利浦加速在華3G布局 TD芯片從新加坡出貨
電信專家3G新建議：6家運(yùn)營商合建一張TD網(wǎng)
3G手機(jī)重慶熱身 網(wǎng)通開展移動業(yè)務(wù)處倒計時
合肥擬再引資百億打造微電子基地
中國晶圓廠跨入BCD工藝　搶進(jìn)模擬IC更上層
3G手機(jī)定制受歡迎 TD芯片廠商欲翻身
英飛凌擊敗德儀 成為LG手機(jī)芯片供應(yīng)商
傳3月3G正式商用 高通將生產(chǎn)TD手機(jī)芯片
我國率先突破3G通信核心芯片關(guān)鍵技術(shù)
解析2006手機(jī)芯片發(fā)展四大趨勢3G勢頭強(qiáng)勁
首家中國多媒體和通信芯片企業(yè)已登陸納市
半導(dǎo)體巨頭扎堆廉價芯片 瓜分百億市場
中興通訊狀告美國飛兆 索賠5500余萬
Cadence與中芯國際助力，海思3G手機(jī)芯片研發(fā)成功
重郵將發(fā)布3G手機(jī)芯片年底準(zhǔn)商用手機(jī)面市
德州儀器看到需求增長提高Q2收益預(yù)期目標(biāo)
德州儀器摩托羅拉潑3G冷水 稱學(xué)習(xí)期不夠
德州儀器發(fā)布Q1財報 實現(xiàn)凈利4.11億美元
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