參數資料
| 型號： | ADMP404ACEZ-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 11/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | ADMP404 |
| 類型： | MEMS（硅） |
| 輸出類型： | 模擬 |
| 方向： | 全向 |
| 頻率范圍： | 100Hz ~ 15kHz |
| 靈敏度： | -38dB ±3dB |
| 信噪比： | 62dB |
| 阻抗： | 200 歐姆 |
| 電壓 - 額定： | 1.5 ~ 3.3V |
| 電流 - 電源： | 250µA |
| 端口位置： | 底部 |
| 密封等級： | 無 |
| 端子： | 表面貼裝型 |
| 尺寸/尺寸： | 3.35mm L x 2.50mm W |
| 高度（最大）： | 0.98mm |
| 形狀： | 矩形 |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 配用： | EVAL-ADMP404Z-FLEX-ND - BOARD EVALUATION FOR ADMP404 |
| 其它名稱： | ADMP404ACEZ-RLDKR |
ADMP404
Data Sheet
Rev. C | Page 8 of 12
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP404 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 9. Take care to avoid applying
solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested solder
paste stencil pattern layout is shown in Figure 10. The diameter
of the sound hole in the PCB should be larger than the diameter
of the sound port of the microphone. A minimum diameter of
0.5 mm is recommended.
08616-
007
1.55
0.95
1.52
0.90
1.90
1.22
0.68
0.61
Figure 9. PCB Land Pattern Layout
08616-
008
1.22
2×
0.8 × 0.6
0.2 × 45
TYP
1.52mm
1.55/1.05 DIA.
0.225 CUT WIDTH (2×)
Figure 10. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADMP405ACEZ-RL7 | MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3-LGA |
| ADMP421ACEZ-RL | MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL 5-LGA |
| ADMP441ACEZ-RL | MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL 9-LGA |
| ADMP504ACEZ-RL | MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 3LGA |
| ADMP521ACEZ-RL7 | IC MEMS MICROPHONE ULTRA LN 5LGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| ADMP405 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Omnidirectional Microphone with Bottom Port and Analog Output |
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