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參數資料
| 型號： | AD8604ARZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 14/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP CMOS 8.4MHZ 14SOIC |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | DigiTrim® |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數： | 4 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉換速率： | 6 V/µs |
| 增益帶寬積： | 8.4MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 0.2pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 80µV |
| 電流 - 電源： | 750µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 50mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 14-SO |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | AD8604ARZ-REEL7-ND AD8604ARZ-REEL7TR |
AD8601/AD8602/AD8604
Rev. G | Page 21 of 24
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 66. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
16
9
8
1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
8°
0°
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.197 (5.00)
0.193 (4.90)
0.189 (4.80)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81)
0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
01-28
-200
8-A
Figure 67. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| AD8609ARZ | IC OPAMP GP R-R CMOS QUAD 14SOIC |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| AD8604DRUZ | 功能描述:IC OPAMP QUAD R-R I/O 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數:1 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR) |
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