A158S12TBF

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A158S12TBF
深圳市引芯科技發展有限公司
深圳市引芯科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：林小姐
電話：0755-8334178913421397528
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
256
Infineon Technologies
標準封裝
25+
-
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功能描述
SCR模塊 1.2KV 2.8KA
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
開啟狀態 RMS 電流 (It RMS)
260 A
不重復通態電流
4000 A
最大轉折電流 IBO
4200 A
額定重復關閉狀態電壓 VDRM
1.6 kV
關閉狀態漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）
20 mA
開啟狀態電壓
1.43 V
保持電流（Ih 最大值）
柵觸發電壓 (Vgt)
柵觸發電流 (Igt)
最大工作溫度
+ 150 C
安裝風格
Chassis
封裝 / 箱體
INT-A-PAK

A158S12TBF 技術參數

A15896-31 功能描述:TFLEX 7160 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.160"（4.06mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 A15896-19 功能描述:TFLEX 7190 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.190"（4.83mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 A15896-18 功能描述:TFLEX 7180 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.180"（4.57mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 A15896-17 功能描述:TFLEX 7170 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.170"（4.32mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 A15896-16 功能描述:TFLEX 780 4x4" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex?? 700 零件狀態:過期使用:片狀形狀:方形外形:101.60mm x 101.60mm 厚度:0.160"（4.06mm）材料:硅樹脂粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:5.0 W/m-K 標準包裝:1 A15959-10 A15959-11 A15959-12 A15959-13 A15959-14 A15959-15 A15959-16 A15959-17 A15959-18 A15959-19 A15959-20 A15959-25 A15959-30 A15959-35 A15959-36 A15972-01 A15972-02 A15973-05