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Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本
新進(jìn)半導(dǎo)體推出單相H-橋風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片
基于BST技術(shù)的印制電路板的測(cè)試
高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)
CSR BlueCore5-FM芯片集藍(lán)牙 FM功能 減少材料成本
IR XPhase芯片組系列具備N+1冗余和熱插拔功能
ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC，面向多媒體無線應(yīng)用
埃派克森發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆支持Windows Vista的免晶振傾斜滾輪的鼠標(biāo)單芯片
遠(yuǎn)翔推出單組內(nèi)建P+NMOS的DC/DC同步轉(zhuǎn)換IC
下一代Chip Stack技術(shù)將使雙層堆疊SiP厚度縮小到0.5mm
ADI推出低抖動(dòng)性能的時(shí)脈IC系列產(chǎn)品
埃派克森發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆支持Windows Vista的鼠標(biāo)單芯片
ST新型MPEG-2解碼器芯片面向低端機(jī)頂盒 批量單價(jià)11美元
研諾發(fā)布高度集成的電源管理芯片AAT2550
MB87Q2040:高靈敏度GPS/AGPS芯片組
Analogix發(fā)布了其首款HDMI發(fā)送芯片ANX9030
恩智浦半導(dǎo)體推出了一款新型芯片
恩智浦半導(dǎo)體近日推出一款新型芯片TEA5766
ST宣布第一個(gè)采用65nm技術(shù)制造的雙HDTV解碼器芯片
微型10A POL模塊需要更少的大電容
VK32系列多總線UART串口擴(kuò)展芯片的原理和應(yīng)用
半導(dǎo)體巨頭與飛高性能DDS芯片AD9959及其應(yīng)用
Anadigm推出用于通用讀取器的RFID
茂達(dá)新款D類音頻放大芯片針對(duì)多媒體應(yīng)用
TI推出下一代PCI Express PHY芯片
Silicon Labs發(fā)布全集成單芯片GSM/GPRS手機(jī)方案..
銳迪科推出首款 2.4GHz ISM射頻前端模塊
CSR的BlueVOX QFN芯片使藍(lán)牙耳機(jī)材料成本僅需6美元..
歐勝微電子適用于便攜式設(shè)備的超小型封裝音頻芯片上市..
IR新型D類音頻芯片組可減少元件數(shù)量并節(jié)省50％占板面積..
新進(jìn)半導(dǎo)體推出PWM控制單相H-橋風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片
恩智浦單芯片解決方案PNX4903面向超低成本手機(jī)市場(chǎng)
Nationalchip發(fā)布GX6102/GX3001進(jìn)軍中端衛(wèi)星市場(chǎng)
基于晶圖IS1521芯片的DVB－C機(jī)頂盒系統(tǒng)方案
E-GOLD™ voice GSM手機(jī)單芯片解決方案
誠(chéng)致科技推出新一代ADSL2+晶片組及ADSL2+ CPE平臺(tái)
采用EEPROM對(duì)大容量FPGA芯片數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)串行加載
基于MF RC632芯片的專用讀卡器設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
飛利浦 推出符合HDMI 1.3的ESD保護(hù)芯片
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)
圓晶級(jí)CSP組裝及其可靠性
MCM (Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)
TC8831F系列芯片的語(yǔ)音復(fù)讀機(jī)的改進(jìn)方案
新一代數(shù)字有線電視機(jī)頂盒單芯片QAMi5516及其應(yīng)用
FPGA在智能儀表中的應(yīng)用
TPS2306EVM-001的技術(shù)參數(shù)
基于SOPC技術(shù)的事故現(xiàn)場(chǎng)處理平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于FM1715的TypeB卡閱讀器設(shè)計(jì)
MPXM2010的壓力測(cè)控系統(tǒng)及其精度改進(jìn)
多芯片組件技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
買賣網(wǎng)PCB、PCB技術(shù)資料、PCB開發(fā)技術(shù)
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