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芯片設計中的IP技術
高清電視芯片的綜合優化設計
通用芯片和嵌入式芯片有什么區別
DDS芯片AD9832的原理及應用
芯片大小和電極位置對GaN基LED特性的影響
CY7C53120神經元芯片及其應用
芯片的偏斜
用低溫芯片增強衛星系統的性能
可編程系統級芯片(SoPC)應用
滑動條與轉輪的觸摸傳感器芯片
高速芯片冷卻技術的趨勢
直流無刷電機控制芯片LB1690
用UC3842芯片設計開關電源
LED進化的新芯片設計
DTMF芯片HT9170在數據通信中的應用
Cadence為IP創建和復用提供高效率解決方案
HOLTEK新推HT82A836R USB Audio控制芯片HT82A836R
什么是北橋芯片
什么是南橋芯片
什么是芯片組
多內核芯片催生新型軟件開發工具
Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本
SoC(片上系統)設計的關鍵技術
賽普拉斯推出集成設計環境PSoC Designer 5.0
TI推出2.4-GHz片上系統CC2511x產品系列
TI單芯DTV登場 手機電視加速3G普及
特瑞仕推出XCM410系列雙路電壓檢測器集成芯片
NEC電子推出高速系統芯片SCOMBO/UM2A
杭州晟元推出用于指紋鎖的指紋識別專用芯片PS1802
賽普拉斯推出具有更高可編程模擬性能的PSoC器件CY8C23x33
常用4000系列芯片
安華高推出創新WaferCap芯片級封裝技術
Avago推出創新的WaferCap芯片級封裝技術
IR推出全新保護式三相600V IC IRS26302D
SOC芯片的設計與測試
語音錄音專用芯片ML2500
NXP 推出MOB6非接觸式芯片封裝產品
BITS芯片在同步網絡中的應用
基于USB2.0集成芯片的H.264解碼器芯片設計
05年DRAM芯片銷售最新排名三星仍保持冠軍
單芯片成HDTV主導解決方案
卓聯半導體推出業界最高性能植入式射頻芯片
病毒晶體管有望大幅提高芯片處理速度
TI推出節電型單芯片功率因數控制技術
IBM納米新技術為未來超微計算機芯片提供基礎
嵌入式芯片同質化的對策
RFID中的射頻天線的選擇與配置
Ansoft推出新款IC設計工具支持Linux及Solaris操作系統
Atmel推出符合LIN2.0標準的系統基礎芯片
意法半導體(ST)公司推出業界首款可配置的系統級芯片(SoC)系列——SPEAr
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