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PCB 的簡單介紹
標準CMOS工藝在高速模擬電路和數模混合電路中的應用展望
各種封裝形式比較
如何選擇封裝形式
集成電路工藝小結
雙極集成電路中元件的形成過程和元件結構
什么是集成電路？
描述集成電路工藝技術水平的
微電子科學技術的戰略地位
硅基的量子器件和納米器件
集成電路市場和產業結構的發展規律
Diva 的用法
淺談PCB
在IC物理設計中應用層次化設計流程Hopper提高產能
Design of VLSI CMOS集成電路的物理結構
安華推出16針薄型SOIC封裝的數字光電耦合器
lithography
Vishay推出新型紅色TELUX LED 實現低成本汽車照明
印制線路板含銅蝕刻廢液的綜合利用技術
集成電路的封裝
TTL門電路的邏輯擴展
離子遷移對印刷線路板絕緣性能的影響
NEC推出第二代65nm節點VLSI多層互連技術
Latch-Up(鎖定)
TTL各系列集成門電路主要性能指標
雙極型電路的版圖設計
集成電路生產線
封裝的作用
半導體制造過程後段（Back End） ---后工序
測試制程（Initial Test and Final Test）
封裝的要求
封裝類型
版圖設計的一般規則
CMOS反相器
硅-直接鍵合技術的應用
一種BiCMOS工藝的AB類自適應偏置輸出級
Taguchi正交陣列在封裝設計中的應用
集成系統PCB板設計的新技術
Refractory Barrier Metal
Mount 和 Bond
封裝工藝概述
載流子的擴散和漂移
Ohmic Contacts
智能包裝新品
國際紙業開發基于RFID的智能包裝
正確的密封箱材料選擇方法
HMKDZN-500型智能焊接控制器簡介
可自動復位的過壓保護電路
一種自恢復過壓保護電路
智能建筑弱電技術的概念
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