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Vishay發(fā)布新型高溫1W 2512封裝電阻器
Vishay推出高穩(wěn)定性薄膜扁平芯片電阻
歐司朗推出高亮度發(fā)光二極管
Albis 推出市場尺寸最大裸片光電二極管
瑞薩發(fā)布雙向齊納二極管
BridgeLux推出側(cè)面發(fā)光二極管
VISHAY推出SOD-523封裝齊納二極管
TT Electronics推出LVC系列低阻抗芯片電阻新品
Sigma推出16通道電容式觸摸感應(yīng)專用IC
意法發(fā)布新款功率器件采用PolarPAK技術(shù)提升功率密度
Vishay擴(kuò)展產(chǎn)品線 推出新型薄膜扁平芯片電阻
Pulse推出直流降壓調(diào)節(jié)器適用的耦合電感
Pulse推出首款適合非隔離直流降壓調(diào)節(jié)器的耦合電感
飛兆半導(dǎo)體推出新低導(dǎo)通阻抗600V SUPERFET MOSFET器件系列
ROHM用小型封裝實(shí)現(xiàn)2~10mΩ的超低阻值電阻器
ST推出微型封裝的ESD二極管陣列
Vishay推出0402微型封裝電阻系列
Fairchild發(fā)布新款uSerDes產(chǎn)品FIN224AC
Vishay的Bulk Metal Z箔電阻額定功率300mW
瑞薩雙向齊納二極管采用小型2引腳封裝解決安裝面積瓶頸
Vishay公司推出Bulk Metal® Z箔電阻(圖)
ROHM開發(fā)出現(xiàn)2~10mΩ的超低阻值電阻器系列
Vishay T95鉭電容具高可靠性篩選及浪涌電流測試選項(xiàng)
ST推出微型引線框架封裝的ESD二極管陣列
IR推出四款新型FlipKY(tm)肖特基二極管
VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器
Vishay 推出新型T95系列固體鉭電容器芯片
Renesas利用新的低成本45納米及以上工藝改進(jìn)晶體管性能
安華高表面封裝發(fā)光二極管支持超薄手機(jī)
基于射頻模塊nRF905的糧庫無線溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)
Avago擴(kuò)增小型化光學(xué)編碼器系列高分辨率編碼器產(chǎn)品
芯原獲得ARM926EJ-STM處理器的授權(quán)
MIPS科技推出超過1GHz的完全可合成處理器
Fujitsu推出新的8位微處理器系列
義隆電子觸控板e(cuò)Finger 8482; ─ “e指神功”系列產(chǎn)品
ROHM推出0603規(guī)格齊納二極管/肖特基二極管
TMS320C6711在中心定位實(shí)時(shí)圖象處理系統(tǒng)中的應(yīng)用
ROHM開發(fā)出最小的0603規(guī)格的齊納二極管和肖特基二極管
Sigma推出新款電容式觸摸芯片及配套集成開發(fā)軟件
基于EPIC技術(shù)的密碼處理器體系結(jié)構(gòu)研究與設(shè)計(jì)
Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工
采用OTP固件提高處理器的靈活性
賽普拉斯時(shí)鐘發(fā)生器支持新興Cell處理器
一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法
基于Xscale PXA270 ROM系統(tǒng)模塊的手持GPS方案設(shè)計(jì)
Altera FPGA器件具低功耗、多吉比特串行互聯(lián)特性
可編程定時(shí)/計(jì)數(shù)器8253在揚(yáng)聲器中的應(yīng)用
基于Virtuoso 平臺(tái)的單片射頻收發(fā)系統(tǒng)電路仿真與版圖設(shè)計(jì)
萊迪思第二代EConomy Plus FPGA器件達(dá)到雙倍密度
AeroComm推出基于TI SoC的ZigBee收發(fā)器
買賣網(wǎng)芯片、芯片技術(shù)資料、芯片開發(fā)技術(shù)
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