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技術資料
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其它
ISD4004在具有接近功能的立體聲語音系統中的應用
意法半導體開發手機用VGA規格小型CMOS相機模塊
用PIC 單片機實現的IC 卡讀寫器
基于FPGA的UHF的RFID讀寫器設計
北京軟通專業物流RFID應用解決方案
只面向Win XP 英特爾推965
芯片
組圖形驅動
ADI推出0.6μm耐高壓工藝技術“iCMOS”
ST雙通道DTV單
芯片
集成MPEG2支持高清電視
盛群鍵盤編碼控制
芯片
具多組雙向I/O功能
Broadcom 推出完整的媒體PC解決方案
微電子封裝中等離子體清洗及其應用
歐司朗新推一系列激光
芯片
和激光垂直陣列產品
AMD發布雙核筆記本電腦平臺AMD M690
ROHM最新單
芯片
MP3解碼器集成USB/SD HOST
安捷倫為TD-SCDMA用戶設備制造商推出TD-SCDMA校準軟件
富士通發力WiMAX技術 收購Wi-LAN獲802.16d獨家授權
DEK推出全新Photon高速印刷機 標準尺寸產能翻倍
TI開發出為DA710進行最高40倍速AAC格式編碼軟件
飛利浦藍牙耳機參考設計能同時支持立體聲和語音
Cadence發布新版Encounter Test,具備新型數據壓縮性能
Infineon與日月光合作推出更高集成度半導體封裝
TI推出首款達芬奇技術SoC實時高清視頻轉碼方案
飛利浦低功耗DVB-T/H信道解碼器用于數字電視前端
Apexone發布首顆支持Vista的全速USB鼠標控制器
Apexone發布免晶振傾斜滾輪式鼠標單
芯片
Ocean Blue開發“深度冬眠”軟件解決不斷增加的待機功耗問題
TI推出首款采用達芬奇技術的單
芯片
實時高清視頻轉碼解決方案
Cadence拓展Encounter平臺發布高級時序簽收分析系統
Philips 65nm SoC低功耗CMOS消費類產品
美科學家研制出硅鍺光調制器 有望加速光互聯速度
DEK晶圓凸起和焊球置放方案 降低封裝成本
Spansion推出3V MirrorBit產品線 面向手持應用
Actel推出簡化系統級應用構建的IP開發平臺
賽普拉斯HOTLink-On-Demand
芯片
實現高密度數據交付
STS發布針對IC量產開發的12英寸DRIE電漿源
Tensilica推出Xtensa VI可配置且可擴展處理器內核
富士通推出兩款全新Milbeaut圖象處理
芯片
瑞薩科技發布針對北美市場LCD數字電視的單
芯片
TAK的套件可加速開發下一代熱升華打印機
Nethra展示可編程智能型相機
芯片
NI-206x
大唐移動TD-SCDMA系統實現HSDPA業務
CSR公司推出低功耗MP3播放器設計
卓然公司展示針對ATSC市場展示其高清電視處理器新系列
Tensilica公司增加針對藍光碟片和高清DVD的DTS音頻技術
ARBOR推出寬溫級微型主板FixBoard - 800E
數字視頻監控系統愈行愈熱 IP視頻監控將成主流
GPS與信息娛樂系統發展方向和技術路線分析
高亮度LED潛力無限 節能與超長壽命是關鍵因素
NXP發布數字/模擬高清晰液晶電視用單
芯片
平臺
Cavium推出高性能安全WLAN網關參考設計
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