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基于FPGA平均值原理相位差計的設計
基于FPGA的SOPC的幾個概念
德州儀器宣布推出兩款全新的數字信號處理器 （DSP）
新一代Windows Mobile智能手機解決方案
歐司朗光電推出體積小、性能高超白OSLON SSL LED
基于ISO 11784/5的動物識別標簽設計
網絡電話技術簡單全面介紹
USB無線上網卡電源技術及解決方案
歐司朗光電推出全新光源OSLON SSL LED
安華高推出PCS FBAR頻帶雙工器ACMD-7409
Siano移動電視芯片SMS1150被嵌入NVIDIA參考設計平臺
合眾達推出同時支持16路CIF格式H.264實時處理單芯片視頻編碼解決方案
愛特梅爾推出即插即用主機側加密認證IC AT88SA10HS
采用高壓功率半導體驅動器改進系統性能
電能計量IC配合閃存單片機實現靈活創新的電表設計
Qualcomm為移動終端推出單芯片802.11nWLAN解決方案WCN1312
利用高線性度LNA模塊減少GPS設備的干擾
高通為手機與移動終端推出單芯片WCN1312
效率高達95％的5W MR16 LED燈驅動解決方案
3W真彩色射燈單芯片LED驅動解決方案
采用新一代晶圓級封裝的固態圖像傳感器設計
在單芯片手機方案中采用CMOS功率放大器
利用ADC采樣電容結構來控制系統級電壓浪涌
嵌入式WinCE中CAN總線控制器的驅動設計
恩智浦推出非接觸式識別技術的最新MIFARE IC
VINCOTECH公司推出采用了SiRFstar III芯片組的GPS接收器
基于系統級芯片內部SRAM與外部SDRAM組合設計方法
可編程邏輯器件FPGA的參數
基可編程邏輯器的VGA顯示控制器的設計
穩壓電源電路的設計與應用
基于TD-SCDMA無線網絡自動監測解決方案
LED顯示屏及其LED驅動芯片介紹和技術分析
基于可編程邏輯在數字信號處理系統中的應用
分析如何準確測量電源紋波
關于基站膠體蓄電池鼓脹原因及解決方案
數字錄音電話原理
uClinux在Nios II嵌入式平臺上的移植研究
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
（Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
帶保護環的四側引腳扁平封裝原理及特點
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四側引腳扁平封裝（QFP）方法
單列直插式封裝（SIP）原理
（SIMM）單列存貯器組件原理及參數
（DIMM）雙列存貯器組件
DRAM模塊原理
ARM7啟動代碼的分析與設計
折疊偶極天線基本原理
以太網寬帶接入的綜合技術
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