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安森美半導體推出GreenPoint CRT電視機電源參考設計
戴爾推出面向小企業用奔騰D雙內核服務器
應用材料公司推出Centura Carina Etch系統
8英寸全自動硅片清洗腐蝕設備成功上市了?。?/a>
AMD高管就AMD CPU渠道短缺問題答記者問
容許汽車技術融合的故障—魯棒微控制器：第一部分，故障的特性
硅振蕩器取代晶體和陶瓷諧振器
安森美將先進的制造工藝擴展到HighQ硅-銅IPD領域
協同設計技術
第三方IP：SOC設計的一種不穩固基礎
如何選擇正確的芯片驗證方法
用于先進分布式點火系統的智能IGBTS
電鐓過程中可控硅移相觸發和過零觸發電路比較
與便攜式產品發展并駕齊驅
用薄膜轉移技術連接襯底和器件結構
光刻領域的技術專家共聚一堂，公布最新研究成果
硅表面金屬納米線形成機理研究取得新進展
大尺寸硅片背面磨削技術的應用與發展*
小批量鋁碳化硅T／R組件封裝外殼的研制
綠色封裝環氧塑封料研究
醇鹽水解沉淀法制備二氧化硅納米粉
激光定域晶化技術制備納米硅的研究
納米器件的一種新制造工藝——納米壓印術
2012年半導體產業將進入18英寸硅圓時代
碳化硅寬帶隙半導體材料生長技術及應用
新型低介電常數材料研究進展
管式電爐合成氮化鎵晶粒的研究
擴散爐現狀與展望
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0．2-1μm IC生產線中二手Stepper解決方案
UV固化工藝及設備
21世紀的硅微電子學
鈷鎳與多晶鍺硅的固相反應和肖特基接觸特性
新型硅芯晶體爐的開發與設計
重摻硅襯底材料中氧沉淀研究進展
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ULSI多層銅布線鉭阻擋層及其CMP拋光液的優化
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