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開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
ROHM株式會社小型大功率封裝MOSFET MPT6
EMI/EMC設(shè)計(jì)講座（一）PCB被動組件的隱藏特性解析
EMI/EMC設(shè)計(jì)講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧
EMI/EMC設(shè)計(jì)講座(四)印刷電路板的映像平面
2.5G和3G移動電話改善發(fā)送效率的新型方案
電力電子集成模塊封裝結(jié)構(gòu)與互連方式研究現(xiàn)狀
適于SMT生產(chǎn)的LLP封裝
小封裝 LC OC-48 光纖收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)
印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
PCB的過孔
步進(jìn)電機(jī)問答
數(shù)字電位器ＩＣ ＤＳ１６６６
集成電路種類用途
PCB設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會
Avago 薄型SOIC封裝光電耦合器
采用 SMP 封裝的 Vishay 新型 TVS 器件
ONSEMI 持續(xù)分立元件封裝的小型化
Linear小封裝18位單調(diào)DAC
14PIN DIP封裝的超薄系列DC/DC模塊電源
集成電路的種類與用途
改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測試性
CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
現(xiàn)代PCB測試的策略
設(shè)計(jì)高速電路板的注意事項(xiàng)
PCB 的簡單介紹
如何選擇封裝形式
安華推出16針薄型SOIC封裝的數(shù)字光電耦合器
離子遷移對印刷線路板絕緣性能的影響
Latch-Up(鎖定)
TTL各系列集成門電路主要性能指標(biāo)
版圖設(shè)計(jì)的一般規(guī)則
一種BiCMOS工藝的AB類自適應(yīng)偏置輸出級
智能建筑弱電技術(shù)的概念
MAX3420E系統(tǒng)調(diào)試
基于MC33591/MC33592的315MHz/434MHz OOK/FSK接收電路設(shè)計(jì)
開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
確保信號完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
Protel軟件在高頻電路布線中的技巧
PCB設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
新一代完整的板級設(shè)計(jì)工具-Protel 2004
一種新型的ZVS關(guān)斷電路的研究
可控溫的電熱毯溫控器電路圖(圖)
超低功耗電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則
汽車HID電子鎮(zhèn)流器中逆變電路設(shè)計(jì)與分析
PCB電源供電系統(tǒng)的 分析與設(shè)計(jì)
用MAX4172構(gòu)建32V的 電路斷路器(圖)
FSK/ASK/FM接收電路(圖)
一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)
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