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TI首款90nm
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GPS單芯片出爐 降低系統(tǒng)體積和成本
Silicon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC
Hantro新型編解碼器助中低端
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實(shí)現(xiàn)標(biāo)清電視播放
Silicon Labs 推出入門
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單芯片方案11
ADI與大唐合作開(kāi)發(fā)TD-SCDMA
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參考設(shè)計(jì)
繪展
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多媒體協(xié)處理器支持500萬(wàn)像素照相功能
中國(guó)華立通訊選用ADI芯片組研發(fā)3G
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美國(guó)硅實(shí)驗(yàn)室發(fā)布單芯片
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所集成電路業(yè)界最多
CSR為Grundig mobile產(chǎn)品提供藍(lán)牙功能
Silicon Labs發(fā)全集成單芯片GSM/GPRS方案
DiBcom與Freescale連手推出DVB-H芯片模塊
Silicon Labs單芯片EDGE收發(fā)器容易使用
卓然推出成本效益最高的SoC APPROACH 5
最新垂直堆疊封裝方案助力實(shí)現(xiàn)小型雙模
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三星推出256Mb Pseudo SRAM
Allegro步進(jìn)調(diào)節(jié)器芯片可用于LCD偏壓/背光電源
聯(lián)電成功為Xilinx試產(chǎn)65奈米制程FPGA芯片
華邦推出3百萬(wàn)像素低成本圖像處理芯片W99713K
高通最新兩款Snapdragon平臺(tái)芯片組支持HSPA
瑞薩SH-Mobile G1芯片為FOMA 903i系列
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選用
國(guó)內(nèi)首顆CMOS低功耗調(diào)頻收音機(jī)芯片問(wèn)世
Intersil電源管理芯片ISL9206可驗(yàn)證
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假冒電池
ADI公司發(fā)布應(yīng)用于蜂窩
手機(jī)
的新一代芯片組
研諾發(fā)布高度集成的電源管理芯片AAT2550
Vishay推出兩款小封裝高Q值薄膜芯片電感
IIC上
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主芯片受冷落,差異化外圍成廠商追逐熱點(diǎn)
ST推出高應(yīng)用靈活性3軸加速計(jì)芯片LIS302
富士通推出圖像處理芯片MB91680A-T
啟達(dá)科技推出一系列綠色節(jié)能AC/DC電源控制芯片
成都啟達(dá)科技推出一系列綠色節(jié)能AC/DC電源控制芯片
ADI公司發(fā)布新一代芯片組
研諾邏輯為便攜式設(shè)備提供新款LED驅(qū)動(dòng)AAT2842
OKI開(kāi)始提供世界最小音頻DAC芯片的樣片
恩智浦半導(dǎo)體推出了一款新型芯片
爾必達(dá)宣布量產(chǎn)70納米制程DRAM芯片
新一代多媒體芯片組支持384kbps TD-SCDMA
恩智浦半導(dǎo)體近日推出一款新型芯片TEA5766
OKI發(fā)布新款單芯片音頻DAC 面向
手機(jī)
等應(yīng)用
旺玖推出支持Vista高速檔案?jìng)鬏斁€的控制芯片
ChipIdea CEO認(rèn)為模擬IC也將向SiP過(guò)渡
英特爾開(kāi)發(fā)出能顯著降低關(guān)斷狀態(tài)漏電流的65nm工藝
TI推出最小GPS單芯片解決方案推動(dòng)定位服務(wù)發(fā)展
Broadcom攜手三星以多款新
手機(jī)
促進(jìn)3G終端蜂窩技術(shù)在全球的實(shí)施
Broadcom破3項(xiàng)移動(dòng)多媒體紀(jì)錄 高清視頻1200萬(wàn)像素相機(jī)和3D游戲不久就會(huì)出現(xiàn)在
手機(jī)
上
NXP Semiconductors無(wú)線USB芯片獲得USB-IF認(rèn)證
集成芯片實(shí)現(xiàn)便捷無(wú)線應(yīng)用
Silicon Labs新款A(yù)M/FM收音機(jī)IC覆蓋短波與長(zhǎng)波頻帶
華邦USB音效控制器芯片針對(duì)VoIP網(wǎng)絡(luò)電話市場(chǎng)
展訊宣布多媒體GSM/GPRS
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核心芯片SC6600R
TI單芯片
手機(jī)
方案實(shí)現(xiàn)跨洲實(shí)時(shí)通話
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