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美國國家半導(dǎo)體SolarMagIC技術(shù)為公寓太陽能工程增加22.6%的發(fā)電量
飛兆于中國電子行業(yè)峰會綜述針對家電市場的最新高能效解決方案
Vishay發(fā)布兩款新型mICroBuckTM集成同步降壓穩(wěn)壓器
ANADIGICS發(fā)布新型高功率、雙頻段前端集成電路
順源科技新推出6000VAC高隔離放大器IC
MICrochip推出首批增強型中檔8位內(nèi)核PIC®單片機系列
Vishay新款電池分流電阻WSBS8518實現(xiàn)極低阻值
施耐德電氣榮獲兩項客戶服務(wù)殊榮
ADI高精度監(jiān)控電路可改善系統(tǒng)電源可靠性
德儀凈利2.6億美元降56% 仰賴亞洲需求回升
中國大陸IC設(shè)計布局保護 上海意識最強
代工新創(chuàng)企業(yè)Lfoundry創(chuàng)始人展望后市行情
針對可持續(xù)性優(yōu)勢應(yīng)用開發(fā)解決方案——萊迪思公司總裁兼首席執(zhí)行官Bruno Guilmart訪談
iPhone 3GS拆解報告:博通與東芝贏得訂單
風(fēng)電產(chǎn)業(yè)規(guī)劃七大基地欲打造風(fēng)電“三峽”
全球LED產(chǎn)業(yè)觀察高亮度LED仍是主流
保護汽車電子系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)線與電源線
聚積科技推出降壓型高效率AC-DC LED控制芯片MBI6901
奧地利微電子新型DC-DCAS1344升壓轉(zhuǎn)換器
Vishay SilIConix推出新款可用于CPU系統(tǒng)中的DrMOS器件
全球首款英飛凌單片線性穩(wěn)壓器
Intersil推出實時時鐘器件ISL12057/8/9
德州儀器推出高級筆記本電池電量監(jiān)測計IC
TI推出業(yè)界首款可簡化系統(tǒng)設(shè)計與布局的隔離式CAN收發(fā)器
富士通微電子開展“樹木認養(yǎng)”活動 推動企業(yè)社會責(zé)任
看好LED驅(qū)動IC市場 晶圓代工廠搶進
Mouser備貨AdaptivEnergy手機模塊和DC電源設(shè)備
新能源與智能電網(wǎng)拉動電力設(shè)備企業(yè)發(fā)展
科勝訊任命整合后公司聯(lián)席總裁
創(chuàng)意改變生活
“躍升”發(fā)展的新能源產(chǎn)業(yè)
新能源之夢——邁向太陽·風(fēng)
恐懼與現(xiàn)金留存 芯片設(shè)備市場依然消沉
NEC電子將外包更多芯片生產(chǎn)
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通過國家行業(yè)標準產(chǎn)品檢測
安捷倫公司舉辦新一代ICP-MS產(chǎn)品發(fā)布會
2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出深度下滑 明年有望大幅反彈
2009:中國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折年
安森美半導(dǎo)體將發(fā)布第2季度業(yè)績
Altera在亞洲16城市舉辦2009 AP技術(shù)巡展
萊迪思生態(tài)系統(tǒng)縮短FPGA產(chǎn)品的設(shè)計周期
硅之變:英特爾眼中的新世界
恩智浦與西門子合作推進醫(yī)藥RFID創(chuàng)新
“新摩爾定律”漸行漸近 催生需求驅(qū)動型創(chuàng)新革命
現(xiàn)場總線在并聯(lián)逆變電源系統(tǒng)中的應(yīng)用
Power Integrations推出空載功耗10mW的電源參考設(shè)計
泰克和NI將在NIWeek年會上攜手推出聯(lián)合產(chǎn)品創(chuàng)新計劃
GlobalFoundries:300mm潛力尚存 不必匆忙進入450mm世代
驅(qū)動IC供應(yīng)商積極搶攻LED背光源市場
ULDO在上網(wǎng)本電源中的應(yīng)用
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