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五大消費電子領域助推半導體業(yè)走向復蘇
航嘉·Intel聯(lián)合巡展會（惠州站）賣場走秀
ABI Research確認恩智浦在非接觸式IC市場的領導地位
七年曠日糾紛落下帷幕 臺積電曲線入主中芯國際
阿聯(lián)酋擬注資100億美元建芯片廠 挑戰(zhàn)英特爾
德州儀器推出業(yè)界首款帶電池充電功能的無源低頻接口
恩智浦車載網(wǎng)絡系統(tǒng)基礎芯片UJA107x性能再創(chuàng)新高
安森美半導體成為電子產(chǎn)業(yè)公民聯(lián)盟(EICC)會員
魅力東莞 炫動航嘉
中國（上海）電子展昨日開幕 國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)回暖跡象初顯
安森美半導體發(fā)布2009年第3季度業(yè)績
奧地利微電子超低壓差穩(wěn)壓器AS1371可提供400mA電流
凌力爾特單通道控制器 LTC4274符合新的IEEE 802.3at PoE+標準
中芯國際和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
德州儀器舉辦全球超低功耗MSP430 MCU設計大賽,推進創(chuàng)新技術發(fā)展
安華高提供Juniper Networks公司開發(fā)高性能硅芯片關鍵知識產(chǎn)權IP
ADI中國大學創(chuàng)新設計競賽復賽結果正式揭曉
中芯國際宣布MEMS芯片成功通過MICrostaq驗證
安森美半導體發(fā)布2009年第3季度業(yè)績
ADI公司成立大中華區(qū)客戶服務中心
全球20大半導體廠商排名 英特爾仍領先三星
全球20大半導體:英特爾居首 臺積電暫居第5
英特爾與恒憶公布突破性相變存儲器技術成果
聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 欲守住山寨機之父地位
2010七大電子產(chǎn)業(yè)預測信息
Maxim全新零溫漂、滿擺幅運算放大器MAX9617/MAX9618
國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序
IC封裝產(chǎn)業(yè)將在后摩爾定律時代大放異彩
Vishay推出142 RHS系列新型高可靠性鋁電解電容器
奧地利微電子推出新型雙路、低壓差穩(wěn)壓器AS1374 兼具出色電源抑制比
“愛心”澆灌社會責任之基 艾默生積極回報社會
高效的500W單相正弦波太陽能逆變器設計解決方案
艾默生光電互補技術與電信節(jié)能解決方案
Qspeed半導體推出超高效率600V功率因數(shù)校正器
智能構建 全面保障——臺達數(shù)據(jù)中心供配電解決方案
德州儀器全新6核DSP力助Dapco工業(yè)公司大幅加強基礎設施安全性
國家電網(wǎng)否認“違規(guī)回歸火電” 稱只專注于新能源
綠色節(jié)能——時代的呼喚
美光運用先進工藝推出新款N與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品
臺積電加州控告中芯不當使用其商業(yè)機密案勝訴
真實需求回暖 IC市場反彈力道猶在
基于PoE電源的解決方案
德州儀器推出業(yè)界最低功耗6核高性能處理器TMS320C6472
Klaus Wucherer將擔任英飛凌監(jiān)事會的未來主席
英飛凌與TSMC擴展技術與生產(chǎn)合作協(xié)議：攜手開發(fā)汽車和芯片卡應用所需的65納米嵌入式閃存工藝
無線芯片在高集成化中尋找機遇
大摩下調(diào)芯片廠商股票評級 芯片板塊普跌
奔向綠色世界 美國國家半導體CEO論述電子技術創(chuàng)新與全球環(huán)保運動
飛兆半導體全新升壓開關FDFME3N311ZT提升DC-DC設計效率
歐勝微電子推出一款高集成度的電源管理解決方案WM8320
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