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強化Mobile RAM設計能力　華邦投資韓國EMLSI
富士通FRAM提高新一代智能卡安全性
半導體行業風險投資趨緩,私人資本收購日漸活躍
Analogix全國正式調降HDMI發送芯片價格
低成本單芯片手機也能支持豐富多媒體功能
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
芯原攜手MoSys,共推1T-SRAM嵌入式內存技術
十年磨一劍,8位MCU巨頭拓展新產品線
安富利電子元件部被評為服務最佳的分銷商
力晶透露蘇州是其首個中國晶圓廠選址
避免標準紛爭順應民意促成單一IC功率標準
放棄PIC后,AMD又出新低價PC市場計劃
改良DFM驅動設計流程,聯電推新方案
英特爾制造縮小電路芯片樣本
電視芯片后來者Mavrix借力Imagination IP
可在硅晶圓上生長的藍光LED在日本問世
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年末大預測：誰是明年半導體產業的最大受益者？
日本研發新型安全芯片 可能改寫殺毒軟件歷史
SICAS：全球Q3芯片產能利用率下降至88.6%
選擇SoC還是SiP 無線芯片設計天平傾向誰
閃存控制芯片品質有瑕疵？慧榮嚴正駁斥
移動電視芯片后來者Mavrix借力Imagination IP平臺
代工商芯片庫存創新高,半導體市場發展現隱憂
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2006年我國集成電路年產值可望破千億大關
中國芯片制造難掀擴建浪潮只因資金制約
AMD全線處理器遭侵權訴訟 被要巨額經濟賠償
硅晶圓出貨量持續上揚,2006年第三季同比增長5%
SolaICx獲300萬美元投資制造太陽能晶圓
Chipworks首次披露Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件的內部結構
重要性體現前所未有,印度半導體產業創造更多IP
中芯國際攜手以色列芯片開發商開發8Gb閃存
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諾發公司VECTOR系統薄膜技術獲臺積電肯定
NXP解除長虹IP機頂盒遠程升級后顧之憂
全球第三季芯片制造產能利用率下降至88.6%
資金制約,中國芯片制造商難掀新一輪擴建浪潮？
Intel下代IGP北橋集成高清HD音視頻芯片
中國電子元件領軍廠商公開論壇在滬舉行
中芯武漢12寸廠環評過關　可望正式動工
半導體廠未雨綢繆 推出留人新制不手軟!
AMIS 具備將1.2伏 90nm FPGA 轉換 130nm ASIC 能力
應用材料看好太陽能電池,投資SolaICx搶奪硅晶圓供應
聯電大躍進!45納米制程測試芯片成功
中國半導體廠商熱建新廠 展開資金爭奪戰
“中國ROHS”,美國供應商積極商議對策
業界精英大討論：全球芯片設計進入本地消費時代？
吸收近千萬美元,天利半導體順利完成第三輪融資
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