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英飛凌投資2億歐元 擴展新加坡研發業務
中芯國際第一季度凈利潤880萬美元
美光聯手太陽微系統公司延長閃存使用壽命
深圳電子制造裝備技術打破國際壟斷
奇夢達斥27億美元在新加坡建300毫米晶圓廠
Axiom首推多標準家用基站 內置pICoChip高性價比DSP
德儀公布Q1財報芯片旺季代工廠商獲收益
海爾攜手北高智,力拓在華8位單片機銷售
摩托羅拉$1.4億收購Terayon 強化數字電視業務
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IBM成功拉攏奧地利微電子 臺積電遭遇勁敵
南亞電路板安裝倒裝芯片基底新生產線
45名“內核黑客”做支撐,初創公司商業化開放源微內核OKL4
Altera宣布基于FPGA的加速器支持Intel前端總線
AMD據稱現金流面臨枯竭,兩季度之內可能將消耗殆盡
三星轉投英特爾陣營 UMPC市場面臨危境
NXP半導體：世界需要多頻段的RFID標準
2007年中國大陸IC產業規模將達176億美元
Novas推出全新精確時序仿真再生技術,有效提升IC設計生產力
臺灣地區半導體產業開創12寸晶圓藍海
傾力半導體和能源研究,馬來西亞牽手韓國與臺灣
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華虹NEC獲Cypress 0.13微米SONOS NVM工藝授權
中國中小型元器件廠商力拓海外市場
德州儀器前高管加盟恩智浦掌管手機業務
應材：南科建再生晶圓廠 最快上半年投產
促進PCB設計和制造聯盟,中興通訊組織DFx技術首次研討會
NEC授權采用MIPS64架構,將開發先進數字家庭解決方案
SynplICity重出江湖,瞄準ESL 、ASIC、DSP綜合
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恩智浦半導體調整公司高管團隊
臺北半導體展5月10-12日在臺北世貿登場
賽靈思在IDF China上展示“最高性能”FPGA加速模塊
微電阻電流感測元件將掀起3720風暴
凱雷放棄60億美元收購臺灣日月光半導體公司
東亞半導體設備市場規模200億美元
三洋擬出售半導體 Hynix和Hynix有意競購
同步SRAM供應商第一季度處境艱難 三星銷售額受挫
華虹NEC獲得Cypress 0.13微米工藝授權
傳感器與執行器：引領IC市場下一輪增長
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北京集成電路設計業規模居國內第一
Siloti VE時序仿真提升IC設計生產力
2006年分立半導體銷售增長8.8%
2007年全球IC產業銷售額增長將超過10%
威盛芯片被惠普選用 直接威脅英特爾和AMD
獨有DBI技術可以和多層CMOS IC工藝兼容,Ziptronix三維互聯芯片問世
ANADIGICS砷化鎵晶圓制造廠落戶昆山
無畏低功率標準之“爭”,Calypto最新功率優化器出爐力挺CPF
富士發布經濟全球半導體材料市場調查結果
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