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中芯國際武漢12英寸半導體廠投產
移動芯片業務疲弱 飛思卡爾尋找合作伙伴
首款基于roid的T-Mobile G1手機采用高通雙核芯片
DRAM芯片價格跌幅18%創紀錄
AMD在京宣布整合CPU與GPU對抗英特爾
美國TI將成立新半導體實驗室“KilbyLabs”
瑞士信貸銀行：全球芯片行業將繼續衰退
臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工
意法半導體工程師出版專著 詳細論述在高速設計自動化的方法理論及技術突破
TI成立Kilby實驗室致力提供突破性半導體技術
應對激烈競爭,Nvidia全球裁員6.5%
臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
中芯國際上海舉辦2008年技術研討會
京東方增資3億提速成都造液晶
東芝下調利潤預期 將損害競購Sisk計劃
芯片出貨量少 展訊CEO炮轟政府支持山寨機
蘋果高管泄天機：將自主開發iPhone芯片
FBI指控AMD一員工偷竊英特爾機密
中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產N
美高校研發首顆三維設計處理器
飛思卡爾投訴LSI 國際貿委會展開專利調查
東芝稱有意收購Sisk
TI成立實驗室致力提供突破性半導體技術
旺年華與通芯微電子簽署代理協議
恩智浦2年內將關閉或出售旗下4座工廠
英特爾擬下周一發布六核芯片 面向虛擬系統
NEC加入IBM芯片聯盟 聯合研發新一代微芯片
TI推動IEEE 1149.7技術標準開發與認證
大唐電信獲聯芯億元大單 代其研發TD芯片
AMD年底將推出45納米芯片
爾必達宣布減產內存芯片產能10%
GCT單芯片2.5GHz移動用戶站參考設計通過移動WiMAX認證
三星擬收購Sisk,欲控制更多N閃存市場
Imagination和蘋果公司簽訂芯片許可協議
麥瑞和Balda通過胎壓監測系統集成電路解決方案迎戰日益提高的燃油成本
奇夢達待價而沽 英飛凌正與潛在買家展開洽談
臺芯片代工企業聯電董事長涉內線交易受查
上海先進半導體CEO易人
臺灣五大內存廠商僅一家盈利
北美6月半導體設備B/B值升至0.85 訂單出貨為今年最低
7月全球半導體銷售增長為33.9億美元
美國ITC擬對進口產品控制 保護博通公司專利
NEC新款USB2.0芯片 實現多設備間無線通信
貝爾實驗室退出芯片研發
為保持獨立性,IR拒絕Vishay收購提議
貝爾實驗室宣布將退出芯片研究業務
硅谷數模DisplayPort TCON接收芯片獲VESA認證
日本對海力士芯片強征高稅 韓國表示不滿
AMD明年1月8日推45納米芯片 能耗并不低
國家半導體拓展PowerWise技術,克服系統功耗挑戰
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