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電表、安全和消費網絡應用是中國市場新熱點
ADI推出首款面向無線基礎設備應用的單片RF VGA
2006年FIFA世界杯場地采用 MIFARE DESFire 解決方案
3G技術授權成國內電信企業繞不過的坎
諾盛預測中國3G在06年春放號 電信網通合建TD網
英飛凌將投資10億美元在馬來西亞建設芯片廠
波導聯合高通開發CDMA2000 涉足兩大3G標準
國家儀器儀表開放CompactRIO嵌入式系統平臺
美發起組建傳感器網絡 多家廠商已加入
高通在3G大會上展示用于WCDMA市場的BREW方案
全球半導體市場進入調整期 05年將萎縮2%
特瑞仕DC/DC轉換器可實現精確線性輸出
德儀高通3G芯片正面交鋒 高通有望份額過半
半導體設計業有可能給中國帶來巨大利益
3G啟動在即 把握芯片市場蛋糕尚有難度
2008年我國工控IC銷量將達77.4億片
配合全橋控制器集成電路，為48V網絡、電信和高端計算機系統提供更優散熱性和更緊湊的功率方案
傳感器及儀表元器件2020年國貨要占七成
能發光智能手提包讓你體驗新的安全生活
飛利浦助三大名校成立世界級微電子教育基地
高通預期3G強勁成長 沖淡半導體產業頹勢
德州儀器推出新一代12位與14位雙數模轉換器
國際集成電路業加速向我國轉移
安捷倫新推出具備先進測試功能的儀表
瑞薩:半導體產業低迷提前到來 提前結束
國半新型LVDS芯片提升互連線路的驅動速度及傳送距離
索尼計劃提高半導體自制率
日本汽車電子化步伐加快
陳育平：中國3G市場、政策與未來發展趨勢
英特爾發動品牌攻勢 推家庭娛樂PC芯片組
傳感器產業形成經濟增長點
由于缺乏標準和價格高昂，UWB面臨失敗危險
明年全球WLAN市場增60%
品佳推廣英飛凌DVB-T單片三頻帶調諧器
部分終端產品降溫 中國IC市場增長放緩
賽靈思在2009移動通信世界大會
聯發科年內推超低價手機芯片
激進措施應對市場低迷 德州儀器全球工廠停產三周
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Sisk開發出32納米N閃存技術——世界上體積最小最先進的閃存芯片
全球經濟危機重創中國芯片業廠商
消化庫存 全球晶圓廠產能利用率恐再降
英飛凌巨虧MTK盈利依舊 手機芯片牽一發動全身
NEC開發RFID飲料瓶蓋
能發光的液體包裝容器
儲存量大壽命長的RFID芯片面市
Mikoh公司開發出RFID安全箱
日立0.05mm見方超小型RFID標簽
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