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芯片
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ADI發(fā)布超小型
芯片
級(jí)封裝的雙通道儀表放大器
德州儀器推出單
芯片
藍(lán)牙方案,集成FM音頻與立體聲
MIPS推出處理器內(nèi)核系列可提供RISC/DSP功能
ST新推鋰充電器IC,面向手機(jī)等應(yīng)用
ADI數(shù)據(jù)和電源隔離單
芯片
使成本、PCB面積大幅降低(圖)
Power Int推出單片電源轉(zhuǎn)換IC,具備峰值模式操作
TI針對(duì)工業(yè)應(yīng)用推出17V模擬電流/電壓輸出驅(qū)動(dòng)器(圖)
ST鋰充電器IC為便攜應(yīng)用縮減設(shè)計(jì)空間(圖)
國(guó)半推出高度集成的100V半橋式PWM控制器
PI推出業(yè)界首個(gè)具峰值模式操作的開(kāi)關(guān)IC
TI針對(duì)消費(fèi)類電子與AC適配器推出節(jié)能
芯片
PI推出業(yè)界首個(gè)具峰值模式操作的開(kāi)關(guān)IC,成本趨低
安捷倫宣布針對(duì)數(shù)字和混合信號(hào)消費(fèi)器件測(cè)試推出93000超小型測(cè)試頭
國(guó)半電源管理
芯片
具數(shù)字I2C兼容接口,提供靈活設(shè)計(jì)
Nichia推出亮度達(dá)到100流明的LED
泰克續(xù)推DPO系列示波器,4000面向嵌入式電路設(shè)計(jì)應(yīng)用
國(guó)半推出4通道LVDS緩沖器,適用于多插卡設(shè)計(jì)(圖)
IR推出新型330W隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)
美信電源IC能為L(zhǎng)CD面板進(jìn)行多路供電
Micrel推出同步降壓穩(wěn)壓器
意法半導(dǎo)體日前推出USB接口專用ESD保護(hù)IC(圖)
研諾邏輯新展示 LED電荷泵和電池充電器IC
Power Integrations在IIC展示創(chuàng)新的電源轉(zhuǎn)換
芯片
ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護(hù)IC(圖)
德州FlatLinkTM 3G 系列助力新代手機(jī)視頻(圖)
科士達(dá)推出防浪涌PDU系列產(chǎn)品
ST推出微型封裝的USB2.0接口專用ESD保護(hù)IC
TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于無(wú)線基站
凌特出具降壓電路DC/DC方案簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)
意法半導(dǎo)體推出128Mb串行閃存
芯片
M25P128(圖)
ST推出128Mb串行閃存
芯片
,面向PC和消費(fèi)電子應(yīng)用
崇貿(mào)科技推出二次側(cè)同步整流
芯片
可提升電源轉(zhuǎn)換效率
ST推出新一代多片封裝手機(jī)NAND閃存,滿足多媒體應(yīng)用(圖)
意法半導(dǎo)體最新數(shù)字編碼
芯片
采用智能分割技術(shù)
Summit發(fā)布首款可編程鋰電池充電器
芯片
崇貿(mào)科技新電源IC二次側(cè)同步整流
芯片
“深圳造”
芯片
制造設(shè)備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先通過(guò)鑒定
ST 90nm小頁(yè)面NAND閃存提供較低成本存儲(chǔ)方案
凌特推出隔離電源設(shè)計(jì)用DC/DC解決方案
美國(guó)頂峰推出最大可縮短66%充電時(shí)間的電源IC
安森美半導(dǎo)體推出新型CML、LVDS和ECL接口
凌特具降壓電路簡(jiǎn)單性的隔離 DC/DC 解決方案(圖)
ST的PFC控制器集成多項(xiàng)高端AC-DC適配器功能
安森美最新差動(dòng)接口IC面向電信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用
ST電源管理IC助便攜設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗通信
意法數(shù)字編碼
芯片
用智能分割降低成本
ST高度集成電源管理IC可延長(zhǎng)便攜產(chǎn)品電池壽命
三美電機(jī)開(kāi)發(fā)出全球最小的照度傳感器
飛兆半導(dǎo)體高速CMOS光耦合器為工業(yè)應(yīng)用提高額定CMR
正泰儀表多款電能表產(chǎn)品通過(guò)省級(jí)鑒定
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