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12英寸芯片項目最終擱淺 王寧國黯然謝場
中國半導體市場規模急劇擴張 將領先全球
今日投資：中國半導體市場將領先全球
臺灣企業1億美元投資推動大陸半導體封測擴容
國產元器件代理漸行漸熱 未來有成熟空間
CESI和Verigy攜手成立實驗室,滿足中國高端芯片測試需求
集成電路園區進入產業鏈服務競爭期
“中國芯”出成果 未來充滿變數
臺系IC設計業者第4季贏利遭遇重大挑戰
中星微之惑 紅色創投+硅谷模式為何成低谷
聯發科成功了 威盛也能成功嗎
國內IC設計要選好市場切入點
GPS淘金熱拉開序幕 本土芯片浮出水面
展訊上市可望帶動中國IC設計業二次投資熱
龍芯競爭者身影浮現 強調首次提出中國芯概念
王陽元：持之以恒的集成電路開拓者(圖)
商業周刊：臺灣代工業巨頭面臨十面埋伏
國產半導體封裝專用設備：整體規模偏小 競爭趨于激烈
中芯國際總裁張汝京:晶圓制造拉動整個產業鏈
鎖定高階制程芯片設計,最省成本實現最優結果
江蘇8英寸芯片項目進展緩慢 資金缺口嚴重
集成電路產業將長期主導經濟發展
中國集成電路芯片制造在未來三年里翻一番
揚州：半導體照明產業后來居上
新規正式實施 電子產品進入強制環保時代
德儀項目花落菲律賓 中國投資優勢受沖擊
臺灣IC設計產業定位調整,三個轉變開拓更廣闊天地
臺系IC設計業者第4季贏利遭遇重大挑戰
中星微之惑 紅色創投+硅谷模式為何成低谷
聯發科成功了 威盛也能成功嗎
發展步入良性軌道,本土MCU廠家實現差異化突圍
國產龍芯產業缺大廠支持 難以拓展主流市場
填補中西部空白 首批成都造8英寸晶圓下線
本土支撐業仍需提速　供應鏈探尋競合良策
中國芯片企業無緣本土6000萬電表市場
中國芯片企業遭遇困惑 為何絕緣電力系統
中國集成電路近6年增速達36% 成最大市場
威盛之芯以小為美 看中UMD“錢”景
生存思考：中國集成電路產業能否實現趕超？
Virage Logic：與中芯國際的合作至關重要
廈門半導體照明產業成全省核心
應用專利將成為中國IC設計公司新瓶頸 杰得率先向MP3專利開炮
沛頓科技封測項目全面啟動 將成華南最大DRAM芯片封測廠
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深圳藍牙產業發展迅速確立中國龍頭地位
從星火到燎原之勢,中國模擬芯片產業呈現四大變化
中國手機芯片行業的發展趨勢及面臨問題
中國IC產業模式選擇：IDM？代工？
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