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電子產品安全測試儀器的發展與現狀
細數2007年電子產業里專利大戰辛酸事
安富利收購楊氏,大規模拓展中國中型制造商客戶的跳板？
2007電子業界“戰事”風云錄
亞洲地區數字IC起步快 與中國IC公司合作至關重要
汽車LED應用給電源管理IC帶來機遇
照明需求日漸復雜 電源芯片遭遇技術挑戰!
淡化專利強調芯片技術領先 高通快跑
“芯”系一瓦恒久不變,安森美電源管理技術執著三大創新
晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關注
液晶顯示器背光技術從CCFL向LED變遷
多內核芯片將在市場中大展雄風
學習聯發科Turn Key模式 高通要讓更多手機廠商用上3G芯片
高性能 低功耗 低成本：IC產業鏈共同追求
世界電源產業及電源技術的發展趨勢
拋棄品牌和設計公司 芯片加代工廠終結手機產業鏈？
NXP闊步中國手機芯片市場
至精至微：面向便攜式應用的電源管理趨勢
全球半導體市場進入小幅振蕩增長時代
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802.11n將借力消費電子起步
深掘汽車半導體產業四大“金礦”
分析師把脈液晶面板新趨勢：筆記本向16:9發展
德州儀器宣布推出新型單片高線性度正交解調器
手機接口新功能將引發USB芯片分立？
通信繼電器市場及技術發展趨勢
傳展訊收購LSI旗下WCDMA基帶研發團隊 布局國際市場
低功耗引領電子設計與電源技術新潮流
獨家專訪：ADI大中華區總裁鄭永暉澄清五個傳聞
半導體產業“新思維”
高密度電子封裝的最新進展和發展趨勢
整合MCU和DSP優勢的DSC推動綠色革命
MTK收購ADI手機芯片產品線,近期對TD-SCDMA格局影響不大
IDC:今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
破除低電壓迷思 重新審視高電壓設計必要性
IC設計業內外兼修直面利潤滑坡
新的節能標準催生電源設計新趨勢
刀片標準三足鼎立 博弈之中求共贏
DTV銷售火爆 芯片市場5年將翻番
高功率LED散熱基板發展趨勢
2008年數字電源控制器價格將與模擬類產品持平
新藍牙資格認證流程——PRD2.0
解決芯片間互連 看3D封裝最新進展
低功耗多模技術主導新手機電視芯片
超低成本手機不斷演變 芯片方案力求差異
MCU：開放核心與專有核心誰將勝出
Intel披露未來微處理器和芯片組的研究規劃
25年DSP前行的兩個車輪：推和拉
分析：手機統一充電器接口緣何困難重重
汽車半導體技術升級悄然展開
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