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英特爾半導體工藝取得重大突破,驗證摩爾定律下一個十年繼續生效
英飛凌推CAT-iq標準芯片 助力下一代手機
應對集成電路小型化挑戰,英飛凌多柵技術致力改善能源效率
英飛凌多柵晶體管技術取得突破
中國大陸半導體分立器件出口持續高速增長,進口速度放緩
深圳市譽坤半導體攜手紅帆辦公自動化
半導體存儲和MEMS成為SOI的殺手應用
村田計劃將增產10倍帶焊球的GaAs IC
飛兆06年第三季業績報告出爐：渠道管理促銷售額上升
TI聯手安富利共同探討開關穩壓器PCB布局技術
業界專家匯聚IEDM,論劍電力電子行業最新技術
阿爾卑斯電氣減益30％電子元件部門利潤縮小
Quantum打造最新傳感芯片,“電荷轉移感應技術”挑大梁
英飛凌新建功率半導體廠開工,緩解功率器件供貨緊張
國半四季度供應時鐘恢復IC　最小尺寸最低功率
英飛凌首個亞洲半導體生產廠落戶馬來西亞
飛兆半導體榮獲2006十大DC–DC產品獎
低能芯片研制中便攜產品電池使用延長10倍
首屆“1瓦論壇”在滬召開,OEM廠商關注待機能耗
芯片可“自愈”？美國高校攜手進行創新芯片研究
安川電機將擴大在華逆變器銷售
電容式觸摸界面流行CapSense中標百次
臺積電ARM65納米測試芯片功耗可降低一半
Ansoft研討會即將開幕,四地策論PCB設計關鍵技術
PSoC器件應用廣泛,賽普拉斯銷量破1億片
瑞薩科技實現工藝突破，推出無鉛玻璃二極管
SiliconLab發布高集成度以太網絡供電控制器Si3400
我國半導體照明產業缺乏核心專利技術
讓電子垃圾走向綠色
功率半導體應用提速電源管理芯片一馬當先
芯片企業推動單芯片雙待手機有望普及
中國磁性材料行業目前總體發展分析
高壓開關：從超高壓向特高壓跨越
發展步入良性軌道,本土MCU廠家實現差異化突圍
本土IC業者兩難困惑：要高技術產品還是低成本產品？
從星火到燎原之勢,中國模擬芯片產業呈現四大變化
專家分析：中國集成電路發展的出路在哪里
集成電路產業：在路上
本土TD-SCDMA射頻收發芯片問世,TD手機有望步入平民價
產業鏈新突破：國際認可首款本土CMOS射頻收發芯片問世
中科龍夢龍芯2E筆記本樣機現身
歐洲的IC們(2008.12.1—2008.12.7)
太陽能薄膜電池：能源的救星？
觀點：慕尼黑電子展 綠色還是黑色？
觀點：未來的嵌入式設計將是什么樣子？
串行連通芯片快速成長,全球旗標指向亞洲中國
便攜電源管理市場將面臨特殊挑戰
手機產業為MEMS帶來挑戰 促其驚人增長
憶阻器的黃金時代即將到來
電源管理市場掠奪性增強 但長期前景仍然黯淡
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